距离开幕还剩 54 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
魅杰半导体设备(无锡)有限公司
MZ Semiconductor Equipment (Wuxi) Co., Ltd.
Booth：A1-1
公司简介：魅杰半导体是一家以先进光学和计算机图形图像技术为基础，为半导体晶圆制造和先进封装提供工艺控制与良率管理解决方案的中高端量检测装备公司和高新技术企业。产品覆盖晶圆套刻精度量测、全自动图形晶圆缺陷检测、键合套准精度量测及多功能三维形貌量测等四大核心产品矩阵。针对先进封装和HBM工艺流程，公司提供键合套准精度量测、晶圆/Chip翘曲、HAR TSV量测、Dishing & Roughness量测等设备。总部位于无锡，研发中心位于上海，拥有生产车间8500㎡，多区域设立生产基地。
主要产品名称：多功能三维形貌量测设备MACScan系列
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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