当下全球半导体产业迎来结构性变革关键周期，AI 算力需求爆发重塑全链价值逻辑，先进封装、高带宽存储、高速互联、功率器件迎来全新增长窗口；叠加全球供应链重构、产业竞争格局调整，行业亟需全球化、数据化、长周期视角研判市场拐点，找准协同创新发展路径。在此背景下，精准前瞻的市场研判、覆盖全链条的产业洞察，成为芯片企业、投资机构、产业链决策者把握未来五年增长红利的核心抓手。
会议
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
报名入口
本次大会特邀全球知名产业研究机构 BIS Research 首席分析师 Dhrubajyoti Narayan发表演讲。其演讲主题定为《2025-2030 年全球半导体需求展望：人工智能基础设施重构产业链价值体系》，将深度剖析 AI、高性能计算（HPC）如何颠覆传统半导体价值分配逻辑，预判未来五年数据中心核心硬件赛道需求拐点，为参会嘉宾带来海外权威机构一手量化市场研判与全球产业发展洞见。
BIS Research 是深耕全球深科技、半导体赛道的权威市场情报研究机构，长期聚焦前沿技术商业化、全球供应链、细分赛道需求测算，研究体系覆盖 AI 算力、先进制造、功率半导体、汽车电子、工业芯片等高增长领域，报告与行业分析被全球头部芯片厂商、投资机构、产业平台广泛引用。
Dhrubajyoti Narayan 拥有 8 年以上全球半导体全产业链深度研究经验，长期追踪半导体供应链、先进制程制造、AI 算力芯片需求、第三代功率半导体，以及数据中心、汽车、通信、工业电子等终端应用驱动的行业增长逻辑。从业至今，他牵头、联合撰写 60 余份深度行业研究报告、定制化市场测算方案与企业战略演示材料，擅长把复杂的技术迭代、供需周期、全球供应链变量转化为企业可落地决策依据。
在 BIS Research 任职期间，他全面统筹半导体板块专业市场分析工作，常态化举办全球产业专家线上研讨会，搭建全球产业链专家资源网络，同时带领分析团队持续挖掘半导体与深科技赛道中长期增长机遇，打通底层芯片技术趋势与下游商业化落地场景的关联分析，形成覆盖全链条、跨终端的完整研究框架。
在本次主旨分享中，Dhrubajyoti Narayan 将跳出传统单一算力维度，完整阐述AI与 HPC 海量工作负载如何重构半导体价值链：产业增长重心正从单纯芯片算力比拼，转向内存带宽、先进封装、高速互连、芯片能效四大核心维度竞争。同时，他将基于海量市场调研数据，精准预判至 2030 年数据中心 GPU、高带宽内存（HBM）、PCIe 交换芯片、先进半导体封装、功率器件五大核心赛道的需求爆发节点与市场规模拐点，拆解 AI 基础设施扩张下，上下游各环节价值重分配趋势。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
报名入口
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Dhrubajyoti Narayan及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
联系我们：
赵老师：18519396200
zhaoby@ijiwei.com
推荐阅读
|
1 |
|
|
2 |
|
|
3 |
|
集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
