近期博通（AVGO）股价持续承压，主要受"Meta 出售算力”的市场情绪波及，以及下游大客户寻求供应链多元化方案的双重影响。前者属于市场β层面的波动，后者则引发了对公司核心 Alpha 能力的担忧。
此前市场寄望博通能成为对抗英伟达阵营的关键力量，但如今其自身也面临类似挑战：谷歌加速供应链多元化引入联发科，Anthropic 则将订单模式从“整机柜交付”调整为仅采购"XPU 核心芯片”。以下为详细深度解析。
一、谷歌供应链多元化：引入联发科与 COT 模式
“谷歌 + 博通”的长期合作曾在英伟达垄断的 AI 芯片市场中撕开缺口，使博通占据了 10%-20% 的市场份额。然而自今年初以来，谷歌持续推进供应链多样化，博通管理层也在财报中确认了谷歌引入其他供应商的事实。
尽管双方合作已超十年且成效显著，但谷歌正试图构建更自主、更具成本优势的供应体系。
1. TPU 第二供应商落地：联发科入局
针对下一代 TPU，谷歌计划发布面向推理的 TPU8i 和面向训练的 TPU8t。关键变化在于，谷歌首次引入联发科（MTK）作为 TPU8i 的供应商，而博通继续供应 TPU8t。这标志着谷歌在 TPU 供应链中正式启用“双供应商”策略。
2. 深化与 Marvell 合作
除联发科外，谷歌正与 Marvell 洽谈共同开发两款新 AI 芯片，包括内存处理单元（MPU）及专用推理 TPU。此外，Marvell 还将为谷歌提供定制网络通信芯片。这意味着在下一代推理产品线上，谷歌正在构建“去博通化”的多供应商架构。
3. 谷歌转向 COT 模式的动因
成本控制与设计主导权：JPM 调研显示，联发科解决方案成本较博通低 40%-50%。在传统“交钥匙”模式下，博通负责原材料采购及代工环节并加价（先进封装 CoWoS 及 HBM 采购加价幅度约 15%-20%）。谷歌希望通过 COT（Customer-Owned Tooling）模式，自行设计芯片模板、直接采购晶圆及存储资源，消除中间商差价。
合作模式重构：ASIC 流程分为前道（设计、架构、IP 集成）和后道（制造、封装、测试）。原模式下博通主导核心 IP 及全部后道；新模式下，谷歌接管前道及核心后端设计，联发科仅负责标准化后端工程及传统封装管理。
- 前道差异：博通拥有顶级 SerDes IP（400G/lane），且不授权非博通流片芯片。COT 方案中，联发科需使用自研（224G）或第三方 SerDes，性能存在代差。
- 后道简化：联发科承担的 TPU8i 为单芯片方案，物理实现远简于博通的“双 Die"方案，无需处理复杂的多 Die 互连，封装也采用成熟的 CoWoS-S 而非高难度定制化方案。
4. 谷歌能否完全脱离博通？
短期来看，谷歌难以完全摆脱博通。训练芯片增量仍依赖博通，而推理芯片 TPU8i 的量产交付是谷歌转向 COT 模式的先决条件。目前联发科项目多次推迟，而博通早已在 2025 年实现 TPUv7“双 Die"量产，交付能力差距明显。
此外，谷歌自研的 ICI/OCS 高速互连架构缺乏标准化商用替代方案，博通不授权其顶级 SerDes IP 给竞争对手，这构成了极高的技术壁垒。虽然联发科 224G 方案能缩小差距，但在高性能训练领域，博通 400G 及以上方案仍具不可替代性。
尽管存在降规可能（如 v9 版本转向 300G SerDes），但考虑到芯片研发周期长（约 3 年）及锁定效应，结合博通在先进制程、SerDes IP 及系统架构上的综合优势，中短期内谷歌与博通完全脱钩的概率较低。
二、Anthropic 订单模式转变：从整机柜到 XPU 芯片
博通与 Anthropic 的合作模式由“整机柜交付”调整为仅提供"XPU 等核心芯片”，这一变化直接影响博通的营收预期及市场对其系统集成能力的评估。
模式差异解析：“整机柜交付”实质是总包模式，博通虽不亲自生产线缆或组装，但将物理制造、组装及第三方组件采购计入营收，提供芯片、设计及系统架构参考。调整后，博通仅负责 XPU 芯片及部分网络连接芯片，其余组件由客户自行整合。
参考英伟达机柜 BOM 结构，TPU/XPU 芯片价值量约占整机柜的 25%。这意味着订单模式调整后，博通来自该客户的收入规模将大幅缩减。
Source：MS, Dolphin Research
Anthropic 的考量：早期小规模阶段整机柜交付效率高，但规模扩大后经济性下降。更重要的是，Anthropic 希望掌握产业链主导权，避免被谷歌架构或博通绑定。通过只采购核心芯片，Anthropic 可自由选择 OCS 交换机、机房设施及软件系统，实现自主可控。
在谷歌 TPU 架构中，Scale-up（集群内）、Scale-out（数据中心内）、Scale-across（跨数据中心）三层网络的核心架构均由谷歌主导，博通主要提供物理层芯片（ASIC、SerDes、交换芯片等）。Anthropic 的模式转变意味着其将复用或自建类似架构，不再依赖博通的总包服务。
财务影响测算：原本 1GW 算力整机柜交付可带来约 200 亿美元收入，改为仅交付芯片后预计降至 50-100 亿美元。据此推算，Anthropic 在 2026/2027 年为博通贡献的收入将从此前的预期下调至 60-80 亿/300 亿美元左右，降幅显著。
三、博通 AVGO 投资逻辑重估
谷歌供应链多元化与 Anthropic 订单调整并非突发利空，而是行业趋势的显现。核心客户寻求“备胎”并非因博通产品性能不佳（TPU8t 仍由博通独占），而是出于对推理阶段“性价比”的极致追求。博通高达 65% 以上的毛利率相较于 Marvell 和联发科（约 50%）显得过高，客户不愿在 HBM 及封装环节承担额外溢价。
从技术角度看，联发科在单 Die 方案上的反复跳票与博通双 Die 方案的成功量产形成鲜明对比，证明博通在 ASIC 领域的技术护城河依然深厚。联发科更多是谷歌用于压价的谈判筹码。
尽管 Anthropic 订单模式调整导致单机柜收入预期下降，但双方合作仍将延续。预计 2026-2027 年以采购 TPU 为主，2028 年有望推出联合自研 XPU。博通在高端 ASIC 市场的领先地位未变，谷歌也未放弃其在训练芯片上的依赖。
当前市场已提前消化部分利空，主流机构仍维持博通 2027 财年 AI 收入超 1300 亿美元的乐观预期（公司指引为 1000 亿美元）。然而，估值回落至接近英伟达水平（约 15x PE），反映了市场对推理阶段价格战及份额流失的担忧。
面对核心客户供应链多样化的必然趋势，博通需进一步拓展新客户与订单机会，以抵消单一客户策略调整带来的冲击，重塑市场对其成长性的信心。