全球半导体与智能制造产业快讯
1. 铠侠向 AI 数据中心交付新一代闪存样品
铠侠控股已向多家 AI 数据中心运营商交付下一代闪存芯片样品，旨在抢占高利润市场。这款专为 AI 数据中心设计的高密度 3D 闪存芯片，具备更高存储密度、更快传输速度及更优能效。该产品将搭载于铠侠数据中心固态硬盘，由其日本岩手县北上工厂的新产线制造。新芯片采用 332 层堆叠技术，单硅片容量显著提升。新工厂将同步量产高性价比的第九代低成本闪存与第十代新品，以应对 AI 服务爆发式的数据存储需求。铠侠在数据中心及手机闪存领域的主要竞争对手包括三星电子、SK 海力士及美光科技。
2. 英飞凌德国智能功率晶圆厂正式启用
7 月 3 日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）正式投产，较原计划提前数月。该项目总投资达 50 亿欧元，是英飞凌史上最大单笔投资，也是德国近年来的重大投资项目之一，预计将新增 1000 个直接就业岗位。
3. Anthropic 或正与三星洽谈定制人工智能芯片
据知情人士透露，Anthropic 已启动自研 AI 芯片的早期工作，并正就潜在制造合作与三星电子进行洽谈。
4. 三星 SDI 计划至 2040 年在韩投资近 16 万亿韩元
三星 SDI 提交文件显示，计划于 2026 年至 2040 年间，在韩国蔚山投资近 16 万亿韩元（约合 104 亿美元）用于生产下一代电池。投资重点涵盖固态电池、磷酸铁锂电池及钠电池。声明指出，具体投资规模和时间表或将根据市场情况调整。
5. 韩国联合巨头推出 312 万亿韩元投资计划
韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布，将推动企业在东南部（岭南地区）投资超 312 万亿韩元（约 2040 亿美元），重点发展先进制造和 AI 产业。规划中，SK 集团、三星、韩华及现代汽车将分别投入约 140 万亿、60 万亿、55 万亿和 42 万亿韩元，布局半导体、AI 和航天等领域；LG 与斗山也将跟进。此外，韩国公布以泗川为核心的国家航天战略，旨在打造南部沿海航天产业带。
6. 三星 4nm 产能售罄，代工策略转向 AI 芯片
受 AI 市场爆炸式增长影响，晶圆代工需求结构发生根本性转变，从智能手机应用处理器转向 AI 加速器、ASIC 及高性能计算芯片。据悉，三星电子晶圆代工部门近期调整供货策略，优先处理现有订单并有选择地承接新单。目前，其 4nm 工艺产能已基本售罄，明年产能亦被预订一空，部分 8nm 产能也处于满负荷运转状态。
7. 亚马逊部署超 390 颗 Leo 卫星，拟今年启动互联网服务
当地时间 7 月 2 日，亚马逊利用联合发射联盟公司火箭，将其低地轨道卫星计划的 29 颗卫星送入预定轨道。亚马逊 Leo 部门副总裁 Chris Weber 表示，随着在轨卫星数量超过 390 颗，公司已为今年启动初步互联网服务完成足够多的发射任务，未来将进一步扩大覆盖范围和规模。
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