【报告】AI专题六：野村证券报告深度解读：全球人工智能网络超级周期已至，谁将主宰光通信新纪元？（附PDF下载）

一场由技术迭代与供应短缺双重驱动的 AI 基建狂潮，正在将光通信产业链推向历史舞台中央。未来两年，1.6T 光模块、硅光芯片和 CPO（共封装光学）将从实验室名词变为决定企业胜负的关键筹码。

本文深度拆解野村证券于 2026 年 1 月发布的重磅报告。该报告指出，由全球 AI 军备竞赛驱动的网络硬件超级周期将持续至 2027 年。其核心驱动力在于两大引擎：一是多维度技术升级（硅光、CPO、OCS、AEC、空芯光纤等），二是核心供应链（尤其是光芯片）的结构性短缺。

一、人工智能数据中心的三层网络架构

理解 AI 数据中心网络，需厘清三个核心概念：

1. Scale-up（纵向扩展）：指机柜内部多 GPU 互联，对带宽和延迟要求极高，目前以铜缆（如 NVIDIA NVLink）为主。
2. Scale-out（横向扩展）：指成千上万个服务器节点组成的训练集群，主要依赖光模块和以太网交换机。
3. Scale-across（跨数据中心扩展）：指地理位置分散的数据中心互联，形成大规模"AI 工厂”，主要依赖相干光模块和空芯光纤。

随着 GPU 性能飙升，Scale-up 网络正从“电”向“光”演进，而 Scale-out 网络面临功耗挑战，推动 CPO 技术走向前台。

二、技术路线之争：光模块升级与铜缆逆袭

1. 光模块：1.6T 切换与硅光迁移

2026 年将是 800G 向 1.6T 光模块大规模切换的元年：

• 出货量激增：预计 800G 光模块将从 2025 年的 2000 万只增至 2026 年的 4300 万只；1.6T 光模块将从 250 万只暴增至 2000 万只。
• 硅光（SiPh）崛起：受传统 EML 激光芯片短缺影响，硅光方案渗透率急速提升。预计 2026 年，硅光在 800G 和 1.6T 市场的份额将分别达到 50%-60% 和 60%-70%。
• CPO 商业化起步：若头部厂商采取“捆绑销售”策略，CPO 普及速度将超预期。

2. 高速铜缆：Scale-up 场景不可替代

在机柜内部短距传输中，铜缆（特别是 AEC 有源电缆）在成本、功耗和稳定性上优势显著：

• 关键应用：NVIDIA Blackwell NVL72 机柜内部使用了 5184 根铜缆连接 GPU。
• 市场前景：高速铜缆市场预计到 2028 年达 28 亿美元。光模块巨头如中际旭创、新易盛等正切入该领域，提供“光 + 铜”一体化方案。

三、巨头网络路线图解析

报告梳理了四大科技巨头的网络方案布局：

1. NVIDIA：坚定推进 NVLink（Scale-up）和 InfiniBand/Ethernet（Scale-out）。2026 年将发布 NVLink 6 及基于 CPO 技术的 Spectrum-6 交换机（容量达 102.4T）。核心供应商包括中际旭创、新易盛、天孚通信等。
2. Google：依托 TPU 集群的 ICI 互连和 OCS 光电路交换机。其 3D Torus 拓扑对光模块需求巨大，一个 9216 颗 TPU v7 的集群需配备 13,824 只 1.6T 光模块。
3. AWS：自研 Trainium 芯片和 NeuronLink 协议。Trainium3 升级后，单服务器组内铜缆数量高达 11,520 条。供应链涉及 Credo、沃尔核材、兆龙互连等。
4. Meta：自研 MTIA 芯片和 DSF 架构。明确在 Scale-up 网络中使用铜缆以提升可靠性，并已成功测试 Broadcom 的 51.2T CPO 交换机。

四、CPO：产业链的游戏规则改变者

CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片封装在一起，可将功耗降至可插拔方案的 1/4，是解决高算力下功耗与散热问题的关键。

1. 市场规模预测

• 2027 年：CPO 交换机渗透率约 8%，市场空间 53 亿美元。
• 2030 年：渗透率提升至 20%，市场空间 131 亿美元。

2. 价值链与受益标的

以 NVIDIA Quantum X800 CPO 交换机为例，光引擎价值量占比最高（41%），其次是外部激光源模块（21%）和光纤阵列单元 FAU（8%）。

• 天孚通信：全球 FAU 核心供应商，直接受益于 CPO 放量。
• 太辰光：MPO 连接器和光路由箱核心供应商，深度绑定康宁。

五、核心投资标的分析

报告重点推荐四家中国公司：

1. 中际旭创（300308 CH）：行业龙头

评级：买入。作为全球数据中心光模块市占率第一的企业，它是 1.6T 升级和硅光迁移的最大受益者，预计未来两年出货量将持续超预期。

2. 天孚通信（300394 CH）：CPO 核心配套

评级：买入。全球高端 FAU 龙头，NVIDIA CPO 交换机重要供应商，业务已延伸至光模块代工。

3. 太辰光（300570 CH）：隐形冠军

评级：买入。作为康宁核心代工商，其 MPO 连接器和 Shuffle Box 产品是 CPO 时代的刚需，深度受益于北美 AI 建设。

4. 长飞光纤（6869 HK）：空芯光纤先行者

评级：买入（上调）。传统光纤业务回升，空芯光纤（HCF）作为 DCI 终极方案，时延比传统光纤低 30% 以上，微软已宣布大规模部署。

总结

AI 不仅是算法革命，更是底层物理基础设施的军备竞赛。无论大模型竞争格局如何变化，掌握高速、低功耗光电连接技术的企业将拥有长期话语权。技术演进路径清晰：铜缆→光模块→硅光→CPO→空芯光纤，产业链上游“卖铲人”确定性最高。