2026 慕尼黑上海电子展期间，机器人、数据中心及智能汽车成为行业焦点。与会嘉宾普遍认为，AI 正从云端算力向物理世界延伸，引发从基础设施到终端应用的深刻变革。其中，电机模组、线束等核心零部件的突破是机器人商业化的关键；而 AI 算力的爆发则推动数据中心网络向 448G 高速率演进，光互连有望占据主导地位。
云端 AI 生产力释放：迈向物理空间
恩智浦（NXP）在本次展会上展示了面向智能边缘的系统级解决方案，涵盖智能出行、工业机器人与智能生活等领域。在工业机器人方面，基于 LeRobot 与 i.MX 95 的机械臂实现了从感知到行动的闭环控制；I3C 总线灵巧手具备高带宽、低延迟特性；多模态大模型驱动的视频检索方案则赋予机器“看懂”视频内容并进行语义查询的能力。
恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤指出，云端 AI 生产力的真正提升与变现，必须向端侧下沉，实现“物理 AI"的落地。他预测，未来 10 至 15 年内，工业、汽车与消费赛道将呈现融合趋势，各类设备将演变为不同形态的物理智能体。
目前，恩智浦在中国设有 14 个办事处，员工超 6000 名，服务客户及合作伙伴逾 6000 家。李晓鹤透露，公司正深化本土化布局，部分产品已由中国晶圆厂生产，并与台积电南京、上海芯联集成及中芯国际在模拟和数字产品领域展开合作。首款联合设计的下一代端节点 MCU 预计 2028 年量产；高性能汽车处理器 S32G2 已于 2026 年量产，网络产品计划于 2027 年量产；电池管理系统产品处于设计阶段，预计 2028 年量产。
核心零部件突破：机器人商业化提速的关键
大会特设具身智能主题展区，灵心巧手、星动纪元、均普智能等数十家企业参展，聚焦产业链关键环节。
星动纪元产品副总裁王乐天表示，UMI（通用操作接口）作为新型数据采集硬件平台，其价值不仅在于设备本身，更在于通过视觉、触觉等多模态感知同步采集，生成高质量规模化训练数据。他强调，大编码器、电机模组、触觉传感器、线束/FPC/连接器、控制器及电源热管理等核心零部件的突破，是机器人商业化加速的核心。
针对小型化电机模组稀缺、线束关节寿命依赖结构设计等痛点，王乐天指出，若线束厂商能提供结构设计参考，将显著提升市场竞争力。傅利叶副总裁翟彦棋则分享了人机交互的四大技术方向：物理交互（视觉/音频/触觉）、沉浸式交互（VR/AR/遥操作）、情感交互及神经交互（脑电波/近红外）。
科创板上市公司均普智能已成立具身事业部，构建起从技术创新、规模化量产到生态数据平台的完整体系。该事业部商业及战略发展副总裁尉斗南介绍，工业具身机器人下游应用中，新能源汽车占比 40%，3C 电子占 25%，储能/电力装备占 15%。
在产品形态上，轮式双臂复合机器人支持跨车间流转，适配混线柔性生产；双足人形机器人采用多自由度仿人结构，专攻狭窄工位及高压测试等高风险场景；轻量化力控协作机械臂则满足微米级精密装配需求。尉斗南认为，具身智能打破了传统自动化对标准化重复的依赖，实现了机器自主适配现场的根本转变。均普智能将紧抓 2026 年规模化落地窗口期，利用真实工业数据构筑竞争壁垒。
数据中心光电共存与汽车液冷充电升级
多家企业在大会上集中展示了面向汽车与数据中心的前沿互连技术。纽交所上市公司安波福聚焦连接器系统与电源管理，发布多款面向下一代汽车平台的技术方案。
面对汽车智能化、电气化与数字化趋势，安波福展示了涵盖连接器系统、高速互联及电源管理的综合方案。针对 800V 高压平台普及及兆瓦级充电需求，其推出的液冷充电座方案散热效率较传统风冷提升 65%，可实现 7 分钟充电 1.32 兆瓦，最快每秒增加续航 2.4 公里，并已获国内知名车企采用。此外，安波福还展示了智能电源分配单元、车载光纤连接、高低压汇流排及面向机器人、储能等多元市场的创新方案。
在数据中心高速互连领域，中航光电产品经理马陆飞分享了 AI 算力传输方案的演进趋势。他指出，在 224G 至 448G 速率演进阶段，铜互连与光互连将呈现“多轨并行、铜光共进”格局：CPC（共封装铜互连）适用于短距通用场景，CPO（共封装光学）聚焦长距离高性能场景，两者互补覆盖多元算力需求。
随着单通道速率提升，CPO 在长距离传输中的优势日益凸显，但选型仍需综合考量传输距离、成本、运维可靠性及延时。在 Scale Up（纵向扩容）方面，224G 铜互连具备成本与运维优势，448G 铜互连性能尚待提升；在 Scale Out（横向扩容）方面，224G 中短距可行、长距依赖光互连，而 448G 场景下将以光互连为主导。