博通与苹果达成新协议，合作延至 2031 年
7 月 6 日，美国芯片巨头博通（Broadcom）向SEC提交的文件显示，公司已与苹果（Apple）达成新一轮多年期合作协议。根据协议，双方战略协作期将延长至 2031 年。
在此期间，博通将继续为苹果多代未来产品设计、开发和供应一系列定制化特定应用集成电路（ASIC）芯片。
图片来源：AI 生成
聚焦 AI 基础设施，深化定制芯片合作
本次续约标志着双方合作重心的重大转移：从传统的无线及射频（RF）前端组件，转向满足人工智能（AI）基础设施及高端移动设备急需的定制化芯片（ASIC）。业内预计，苹果计划在 2027 年前将博通的相关技术应用在其自研的 AI 服务器芯片（代号 Baltra）中，以全面加速其云端 AI 生态建设。
供应链稳定与核心客户价值
作为苹果 iPhone 连接组件的重要供应商，苹果长期以来是博通最核心的客户，约占其整体营收的 20%。双方曾于 2023 年达成数十亿美元协议，由博通为苹果开发制造 5G 射频组件。
业内人士分析，对苹果而言，签署这份有效期至 2031 年的长期合同，能在当前芯片短缺的背景下确保供应链稳定性。此次协议升级，更意味着双方合作从传统射频组件迈向了更核心的定制芯片领域，战略绑定进一步加深。
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