芯碁微装获板级封装直写光刻设备重要订单
近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”，股票代码：688630.SH、09630.HK）宣布，其自主研发的国内首台 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。
行业趋势：板级封装成技术演进新方向
随着人工智能、高性能计算、5G 通信及物联网应用的持续发展，芯片性能提升对系统级集成能力提出了更高要求。先进封装正从传统制造环节，逐步演变为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的关键技术路径。其中，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率及优异的规模化潜力，成为技术演进的重要方向。CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等新工艺路线的加速推进，正推动封装制造从晶圆级向更大尺寸的面板级延伸。
技术挑战：大尺寸高精度光刻成关键支撑
在这一趋势下，光刻设备不仅需满足大幅面加工需求，还必须兼顾高精度对位、微米级图形解析、整板均匀性及连续稳定量产能力。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率的核心环节，其装备水平直接关乎先进封装产线的工艺效能。因此，面向板级封装的大尺寸、高精度光刻设备，已成为产业链升级的关键支撑。
产品亮点：PLP 2000 突破量产解析瓶颈
PLP 2000 专为大尺寸板级封装场景开发，最大支持 600×600mm 加工尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进工艺对 2μm 量产解析能力的严苛要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，有效保障了大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
战略意义：补齐产业链关键短板
PLP 2000 订单的落地，标志着芯碁微装直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸取得重要里程碑，进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累与产业化能力。这一突破有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
目前，芯碁微装已构建起面向 PCB、IC 载板、先进封装及泛半导体领域的多元化产品矩阵。未来，公司将继续秉持“光刻改变世界”的使命，紧扣先进封装、新型基板、高密度互连等产业前沿需求，持续推出适应新应用、新工艺、新场景的高端装备，助力我国半导体产业链高质量发展。