江波龙 2026 半年度业绩预增超 600 倍，全面拥抱端侧 AI
7 月 3 日，深圳存储芯片龙头企业江波龙发布 2026 年半年度业绩预告。数据显示，公司预计上半年归母净利润将达到 92 亿元至 110 亿元，同比大幅增长 62204.03% 至 74393.95%（去年同期为 1476.63 万元）；预计营收规模为 220 亿元至 250 亿元，较去年同期的 101.96 亿元实现翻倍增长。
行业景气与供应保障双轮驱动
今年上半年，受下游需求复苏及全球存储晶圆产能增长有限的共同影响，全球半导体存储产业迎来高景气周期，为江波龙创造了有利的外部环境。同时，公司已与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签长期供应协议（LTA 或 MOU），有效保障了核心原材料的稳定供应。
技术创新赋能端侧 AI 应用
在技术层面，江波龙坚持以自研 SPU 主控芯片、HLC 软件架构为引领，依托自有高端封测产能，系统性支撑端侧 AI 存储的多元化需求。值得一提的是，公司与 AMD 完成联合调优，通过 SSD 存储智能体及 HLC 技术支持，成功实现端侧 AI 产品 DRAM 使用量降低约 40% 的技术突破，进一步提升了产品在 AI 领域的竞争力。