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帝尔激光技术全覆盖,玻璃PCB新空间开启

帝尔激光技术全覆盖,玻璃PCB新空间开启 激光制造网LaserfairCom
2026-07-07
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最新机构研报显示,帝尔激光作为光伏激光设备龙头,已覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全技术路线。在BC电池领域,公司自研光学匀化技术和超精细图形控制技术,替代传统光刻工艺,大幅简化流程并降低成本,有力推动背接触电池大规模产业化。

基本面来看,其TOPCon激光选择性减薄、隔离钝化及激光诱导烧结设备,能稳定提升电池转换效率,适配行业降本增效需求,成为N型电池主力产品。HJT激光转印、修复及烧结设备,以及针对钙钛矿大尺寸玻璃衬底的多分束光学系统,也精准控制划线精度,减少死区面积,提升整体光电性能。这些技术优势让公司在光伏产业链技术迭代中保持领先。


信息显示,公司玻璃基板TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级出货,通过精密激光改质技术提升基板电气和热性能,可广泛应用于先进封装、CPO、新型显示等领域,2026年已有小批量复购订单。PCB超快激光钻孔设备目前处于样机试制阶段,与多家客户对接打样,针对高密度多层板需求,市场空间极为广阔。

机构研报分析称,预计2026-2028年公司归母净利润为6.4亿、7.7亿和9.0亿元,同比分别增长24%、21%和16%。中财分析部剖析研报后认为,此研报的核心是技术壁垒筑牢护城河,玻璃基板和PCB业务形成双轮驱动,打破单一光伏依赖,在全球新能源和电子产业双重扩张背景下,公司订单放量潜力巨大,长期成长空间被显著打开。

当前光伏行业仍处高效技术渗透期,叠加先进封装需求爆发,帝尔激光的多元化布局正逐步转化为业绩弹性,为股价提供持续催化。整体看,其技术领先与市场拓展节奏匹配度高,未来增长确定性较强。


来源:中财网


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