7 月 3 日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式举行奠基仪式。该项目由国内半导体前驱体行业龙头企业安德科铭携手半导体材料领域全球重要玩家落地，规划用地近百亩，预计 2027 年建成。建成后将形成集前驱体与电子级溶剂合成、精密纯化、成品分装、配套电子溶剂于一体的智能化产线。
项目
本次奠基仪式标志着企业从国产替代主力军正式迈向全球化发展新阶段，向着全球先进电子材料领跑者目标稳步前行。
安德科铭是国内少数实现全系列前驱体材料自主研发、稳定量产的国家级专精特新重点“小巨人”，稳居国内前驱体行业第一梯队。企业搭建了硅基、高介电常数铪锆系、稀有金属钌钼等完整前驱体产品矩阵，自主攻克超高纯合成、精密纯化、稳定输送成套工艺；手握百余项自主知识产权，参与多项国家行业标准编制，多款适配先进制程的高端前驱体通过国内头部晶圆厂认证并批量供货，打破海外产品长期垄断局面。
奠基仪式现场，安德科铭董事长汪穹宇指出，此次合资工厂落地，是安德科铭从国内行业头部迈向全球赛道的里程碑。过去八年公司扎根合肥，用自主技术助力国产芯片材料自主安全；未来将以本次合作为支点，期待实现优势资源互补整合，一边持续服务国内集成电路产业高速发展，一边把中国先进电子材料技术、产品推向全球市场，公司加快成长为一个具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。
据悉，半导体 ALD/CVD 高纯前驱体是芯片原子级薄膜沉积的核心原料，是先进逻辑、存储、先进封装产线不可或缺的基础耗材，被视作芯片制造的 “功能薄膜基底”。 当前全球高端前驱体供给以海外企业为主导，国内高端前驱体国产化供给缺口明显。伴随国内存储、逻辑、AI 算力芯片产线持续扩产，本土前驱体规模化、高端化供给需求持续走高，加速本土材料产业化、多元化国际协同，成为保障国内集成电路产业链稳定运行的重要抓手。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
