7 月 1 日，三星电子举办 2026 SAFE 先进代工生态论坛，正式对外披露 2026—2030 全维度技术、产能与业务路线图，围绕 AI 算力、先进制程、异构封装、宽禁带半导体四大赛道明确量产时间表，补齐 GAA、背面供电、共封装光学核心技术落地规划，全面冲刺高端代工市场份额。
先进 GAA 制程方面，三星细化 2nm 完整迭代梯队：已量产 SF2 通用移动工艺，2026 年落地 SF2P、面向 AI/HPC 优化的 SF2X；2027 年同步推出搭载 BSPDN 背面供电的 SF2Z 算力专用工艺、车规级 SF2A，性能增强版 SF2P + 于 2027-2028 年量产。更高阶节点明确调整后节奏，1.4nm（SF1.4）定档 2029 年量产，改良增强版 SF1.4+2030 年投产，依托 DTCO 设计工艺协同优化持续压低芯片功耗、提升算力密度。
配套底层核心技术同步落地：BSPDN 背面供电将大规模用于 2nm 及以下 AI 芯片，缓解先进节点布线拥塞、压降损耗问题；2027 年推出 CPO 共封装光学方案，适配超高速 HBM 互联，解决大算力模组传输与散热瓶颈。先进封装依托 SAINT 系列与 MDI 多芯片集成联盟，打通 2.5D 中介层、3D 垂直堆叠、HBM 逻辑一体化方案，提供从晶圆制造到成品封装一站式服务，深度绑定 AI 芯粒客户需求三星半导体...。
业务布局实行先进、成熟、宽禁带三线并行。成熟 4nm FinFET 持续扩容车规、IoT 产能；第三代半导体加速落地，8 英寸 GaN 产线 2026 年内量产，8 英寸 SiC 产线规划 2028 年投产，覆盖车载电源、快充、算力供电场景。产能端持续扩建韩国平泽、美国奥斯汀工厂，2028 年前先进制程产能提升 2.5 倍，成熟工艺产能扩容 30%，强化全球客户交付能力。
三星表示，未来代工业务将转型 AI 产业核心枢纽，打通逻辑、存储、封装、功率全链条协同，通过全梯度工艺矩阵、完整 IP 生态争夺 HPC、自动驾驶高端芯片订单，缩小与头部厂商先进制程差距，构筑差异化竞争壁垒。
盛夏行业重磅峰会来袭！2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办，完整详细议程现已全新发布！
本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人，聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道，拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场，配套茶歇交流与行业晚宴，打通上下游对接渠道。
现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果，是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台，诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。
大会议程
会议信息
大会时间：2026年7月14-16日
大会地点：江苏·苏州
大会主题：
先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新
主办单位：
半导体产业平台
半导体增值服务网
甬江实验室
科莱芯（苏州）半导体科技有限公司
协办单位：
无锡市集成电路学会
中国电子科技集团公司第二研究所
长三角工业科技商业服务平台
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
支持单位：电子与封装
会议注册费
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
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会议代表 |
费用 |
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普通代表 |
2500 |
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学生代表 |
1800 |
酒店预订以及交通指南
交通路线：
✈️飞机：
无锡硕放机场：打车约43分钟，或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站（约1小时15分钟）。
上海虹桥/浦东机场：建议先坐高铁到苏州站，再换乘地铁或打车。
🚈火车：
苏州新区站：步行8分钟就到，超近！
苏州站：打车25分钟，或坐地铁4号线到苏锦站，换6号线到苏州新区火车站。
苏州北站：打车25分钟，或坐地铁2号线到平河路站，换6号线到苏州新区火车站。
🚊地铁/公交：
地铁6号线：苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。
公交813路：到沪宁城铁新区站下车，步行2分钟。
轨道交通3号线 200M/步行2分钟
轨道交通6号线 400M/步行5分钟
苏州新区站 300M /步行5分钟
苏州火车站 12KM/车程20分钟
苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟
上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟
上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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