7月3日，合肥经济技术开发区新桥集成电路科技园内，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目举行奠基仪式。
作为国内半导体前驱体行业龙头企业，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（以下简称安德科铭）携手半导体材料领域全球重要参与者落地规模化先进材料产线，这标志着企业从国产替代主力军正式迈向全球化发展新阶段，向着全球先进电子材料领跑者目标稳步前行。
半导体ALD/CVD高纯前驱体是芯片原子级薄膜沉积的核心原料，是先进逻辑、存储、先进封装产线不可或缺的基础耗材，被视作芯片制造的“功能薄膜基底”。当前全球高端前驱体供给以海外企业为主导，国内高端前驱体国产化供给缺口明显。伴随国内存储、逻辑、AI算力芯片产线持续扩产，本土前驱体规模化、高端化供给需求持续走高，加速本土材料产业化、多元化国际协同，成为保障国内集成电路产业链稳定运行的重要抓手。
安德科铭扎根合肥发展多年，是国内少数实现全系列前驱体材料自主研发、稳定量产的国家级专精特新重点 “小巨人”企业，稳居国内前驱体行业第一梯队。企业搭建硅基、高介电常数铪锆系、稀有金属钌钼等完整前驱体产品矩阵，自主攻克超高纯合成、精密纯化、稳定输送成套工艺；手握百余项自主知识产权，参与多项国家行业标准编制，多款适配先进制程的高端前驱体通过国内头部晶圆厂认证并批量供货，打破海外产品长期垄断局面。
嘉宾代表为项目奠基
本次奠基的高纯前驱体及电子级溶剂合资项目，规划用地近百亩，建设集前驱体与电子级溶剂合成、精密纯化、成品分装、配套电子溶剂于一体的智能化产线，预计2027年建成。
奠基仪式现场，安德科铭董事长汪穹宇表示：“此次合资工厂落地，是安德科铭从国内行业头部迈向全球赛道的里程碑。过去八年我们扎根合肥，用自主技术助力国产芯片材料自主安全；未来我们将以本次合作为支点，期待实现优势资源互补整合，一边持续服务国内集成电路产业高速发展，一边把中国先进电子材料技术、产品推向全球市场，公司加快成长为一个具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。”
