7月6日，覆铜板行业龙头建滔积层板正式向全渠道客户发出最新涨价通知，宣布自当日起新接订单全面执行新价格体系：FR-4板材与PP半固化片同步上调15%，CEM-1/22F系列产品上调10%，铜箔加工费也按规格分别上调5-8元/KG。
这是建滔在2026年发出的第六张涨价函，距离上一次调价仅相隔20天，持续提速的涨价节奏，正在把AI算力爆发带来的产业链景气度，从终端硬件彻底推向最上游的基础材料环节。
此轮涨价的根本驱动力，在于AI服务器需求爆发所引发的产业链供需失衡。自2025年下半年起，AI算力硬件需求持续放量，带动高端PCB需求激增，进而向上游PCB制造所需的核心材料——覆铜板（CCL）、电子玻纤布、铜箔等环节逐级传导，形成共振。
在电子布（电子级玻璃纤维布）领域，涨价已演变为“一月一调”的常态。今年上半年电子布已完成多轮提价，截至6月初，常用规格电子布均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%。进入7月，电子布大厂富乔工业已正式落地调价：面向传统PCB及消费电子的普通E-glass电子布统一涨价30%，面向AI服务器及高速高频板的高端Low DK2电子布涨价15%，新价格自7月1日起执行。据富乔方面透露，目前7628、2116、1080等主流型号已无现货库存，暂无法承接新订单。
在铜箔领域，AI与新能源需求形成共振，高端PCB铜箔和锂电铜箔均呈现满产满销、结构性紧缺的局面。今年3月1日，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）率先宣布，将铜箔基板 、黏合胶片售价上调30%以上；日本化学巨头三菱瓦斯化学（MGC）也宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，涨价范围涵盖铜箔基板、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。
就在覆铜板涨价引发市场剧烈博弈的同时，另一个横跨显示、半导体先进封装两大领域的历史性替换窗口，正在2026年悄然打开，这就是困扰国产产业二十年的高端玻璃基板专利围墙即将彻底倒塌。
长期以来，美国康宁依靠两项核心发明专利，在全球高端无碱玻璃基板市场筑起了难以翻越的壁垒，这两项专利正是溢流下拉法生产高端玻璃基板的核心保护专利，也是此前康宁多次发起337调查、限制国产产品出海的核心法律武器。
按照时间节点，这两项美国核心专利将在2026年10月和11月先后到期失效，叠加2026年初国内最高人民法院终审判决康宁多项平板玻璃基板核心发明专利全部无效，国产玻璃基板产业的法律枷锁已经被彻底解除。
专利到期仅仅是产业爆发的起点，真正的长期需求支撑来自AI时代的先进封装革命。在后摩尔时代，传统有机基板和硅中介层已经触及物理极限，有机基板的热膨胀系数是硅的6-7倍，大尺寸AI芯片封装时极易出现翘曲、焊球开裂问题，同时介电损耗过高，无法满足超高频信号的传输需求；而硅中介层不仅要占用宝贵的晶圆产能，单块大尺寸产品成本超过100美元，占到总封装成本的一半以上。
以TGV玻璃通孔技术为核心的玻璃基板，恰好完美填补了这一技术空白。它的相对介电常数仅为3.8，远低于硅材料的11.7，信号传输速率可以提升3.5倍，能耗降低50%，同时热膨胀系数可以精准调整匹配硅芯片，彻底解决大尺寸封装翘曲难题。
英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头已经集体将玻璃基板纳入核心技术路线图，三星电机已经在2026年4月开始向苹果供应半导体玻璃基板样品，计划2027年后实现大规模量产。机构预测，2028年全球先进封装TGV玻璃基板的市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率将提升至50%。
在这一轮产业变革中，国内企业已经提前打通了核心工艺壁垒。国产设备已经实现3微米以下微孔的高精度加工，电镀技术可以实现高深宽比通孔的无空心完全填充，面板级布线精度突破2微米，完全满足HBM高带宽存储和AI芯片封装的严苛要求。
一边是建滔代表的传统覆铜板行业在AI需求拉动下迎来景气高峰，一边是国产玻璃基板借专利到期和技术变革的双重东风，打开千亿级替换空间，2026年正在成为整个电子材料产业新旧动能切换的关键转折点。
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