距离开幕还剩 55 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡卓海科技股份有限公司
WUXI ZHUOHAI TECHNOLOGY CO. , LTD .
Booth：A1-25
公司简介：无锡卓海科技股份有限公司（证券代码：874380）成立于2009年，深耕半导体前道量检测设备领域17年，专注于该细分领域之研发、制造、维修及技术服务等，可全方位满足晶圆制造产线对质量过程控制的量测需求。
公司已通过ISO9001质量管理体系认证，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新”小巨人”企业等权威资质，并于2024年登陆新三板创新层。
主要产品名称：无图晶圆缺陷检测仪 ZH-DI 系列
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：
Sensitivity: 50nm
用途：
晶圆制造商：监控关键工艺节点，提升良率
裸硅/外延制造商：检验衬底质量， 帮助出厂质检
设备制造商：检测设备颗粒，把关研发设计
主要产品名称：四探针电阻测量仪ZH-PR系列
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：
Accuracy： ±1%; 3~4s/pt
用途：应用于金属薄膜测量、离子注入测量、硅片来料检验、外延质量评价、扩散工艺评价
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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