距离开幕还剩 55 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
△ 请扫上方二维码，进入报名页面 △
提前预登记 抽惊喜豪礼
CSEAC 2026
展 商 风 采
江苏西励科技有限公司
Jiangsu Lionhearted Science and Technology Co.,Ltd
Booth：A3-135
公司简介：西励科技，引领智能检测装备的新浪潮。我们专注于光学及图像算法，为用户提供前沿的检测解决方案，推动产业的转型升级。凭借卓越的显微光学成像技术与图像算法，我们在显微成像、自动缺陷检测及颗粒度检测等领域稳居行业前沿。
主要产品名称：晶圆半自动缺陷检测设备、晶圆AOM设备
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
SpectView SA 是西励科技自主开发的一款集成了高精度运动平台、激光主动聚焦模块、光学显微控制以及先进图像处理算法的显微自动化方案，专门用于半导体制造过程中对晶圆进行自动图像采集，进行全面且精确的检测与分析。
SpectView OM 专为 2.5D 和 3D 先进封装工艺中需要自动化、高效率以及高精度的场景而设计。我们深入剖析各类样品的特性，对缺陷探测精度、检测稳定性及操作易用性进行了精细优化，力求满足多元化的检测需求。设备提供了自动和手动两种操作模式，既可以作为高效稳定的生产设备，又能作为灵活便捷的研发工具，为用户提供全方位的检测解决方案。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
021-61009295
gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网