距离开幕还剩 55 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
惠然微电子技术有限公司
Wellrun Microelectronics Technology Co., Ltd
Booth：A1-11
公司简介：惠然微电子总部位于无锡，基于电子光学核心优势从事电子束研发与生产，积累了多项核心技术，荣获“专精特新”“国家高新企业”等多个荣誉及资质。
公司丰富的产品矩阵为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据，确保晶圆的高精度加工、缺陷检测以及性能评估，有效提升晶圆良率，产品应用覆盖半导体产业原材料的研究开发，到芯片设计的微观分析，晶圆制造、封装测试以及终端产品的质量把控与性能优化各个环节，全方位推动半导体产业生态向更高精度进阶。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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