江波龙主营嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条及自研主控芯片，覆盖消费电子、工控、企业级数据中心、端侧AI设备等市场。公司搭建存储研发、自有高端封测、全球销售一体化业务体系，持续深耕存储主控、智能存储架构自研，同步布局端侧AI存储全套解决方案，产品供应全球主流终端、服务器厂商，同时与海外存储晶圆原厂建立长期稳定供货合作体系。
公告披露完整中期经营测算数据，2026年上半年，公司预计实现营业收入220亿元至250亿元；归属于上市公司股东的净利润区间92亿元至110亿元，同比增幅62204%-74394%；扣除非经常性损益净利润90亿元至105亿元。上年同期公司归母净利润仅1476.63万元，低基数叠加存储周期上行、高端AI存储产品放量，造就超高同比增幅。对照一季度财报测算，二季度单季盈利规模环比大幅提升，盈利增长节奏持续加快。
对于业绩大幅改善的外部行业逻辑，公司在公告中说明，报告期下游AI、数据中心、PC存储需求持续扩张，而全球存储晶圆新增产能投放规模有限，供需缺口带动存储行业全面景气上行。供应链端，公司已与多家全球头部存储晶圆原厂续签长期供货协议（LTA或MOU），锁定稳定晶圆货源，充分把握本轮存储涨价周期红利，为中长期产能供给、盈利稳定性夯实基础。
技术层面，公司将端侧AI存储作为核心战略方向，依托自研SPU主控芯片、HLC智能缓存软件架构两大核心技术，叠加自有高端封测产能，落地适配多场景的端侧AI存储产品。公告披露关键技术合作成果，公司已与AMD完成软硬件联合调优，搭载自研SSD存储智能体与HLC架构的端侧AI设备，DRAM内存占用量可降低约40%，有效缓解端侧AI设备内存成本压力，相关方案可覆盖AIPC、AI移动工作站等终端产品。
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