OpenAI造“星际之门”、马斯克送算力“上天”，中国AI基建走出了一条什么路？

GW 级智算中心、原生液冷、448G 互连……中国 AI 算力基建，正在改写游戏规则。

作者 |  王涵

编辑 |  漠影

AI 行业的竞争重心，已全面转向算力基建的深层比拼。

2025 年初，OpenAI 联合甲骨文、软银推出“星际之门”项目，计划四年投入 5000 亿美元，在美国建设总功率达 10 吉瓦的算力设施。然而仅一年半后，该项目因融资困难、建设受阻及电力配套不足等问题陷入停滞：核心园区扩建叫停、负责人离职，自建方案被迫转为租用算力。

与此同时，美国数据中心建设面临严峻的政策与环保阻力。全美三十多个州出台三百多条相关法规，两百多家环保机构联名呼吁暂缓新建审批。

▲OpenAI“星际之门”项目

面对地面算力扩张在电力与政策上的双重瓶颈，马斯克提出将算力移至太空的构想。SpaceX 已向 FCC 提交方案，拟发射上百万颗卫星，构建近地轨道“在轨数据中心”，利用太阳能供电绕开地面限制，目标 AI 计算容量达 100 吉瓦。

海外困境促使国内厂商重新审视行业共性难题，转而寻求系统性重构 AI 基础设施的路径：从芯片到电网、从单柜到 AI 工厂、从单点突破到开放协同。

在此背景下，2026 年开放计算技术大会（OCTS 2026）将于 7 月 9 日在北京举行。本届大会汇聚 OCP、OCTC、SPEC、CXL 联盟、UALink 联盟、UCIe 联盟等全球开放组织，以及浪潮信息、阿里云、字节跳动、英伟达、三星、中国移动、百度等超 50 家领军企业，围绕数据中心基础设施、算电协同、可持续计算、GW 级开放智算中心及智算固件生态等前沿议题展开深度交流。

这场盛会，将奏响中国 AI 基建新前沿的最强音。

01. 重构供电链路：从芯片到电网的全栈变革

GW 级 AI 数据中心的崛起，使电力成为制约算力释放的物理天花板。芯片、机柜、电网三个层级亟需同步革新。

芯片侧：垂直供电破局高功耗

AI 芯片功耗正从数百瓦迈向 1500W+，英伟达 Rubin 平台 GPU 功耗已突破 1500W，未来或超 2000W。传统供电路径过长导致 PCB 铜箔损耗大、阻抗高。

垂直供电技术可将回路长度从厘米级缩短至毫米级，大幅降低传输损耗与阻抗，支持 GPU 功耗升级至 1500W+ 同时保持 90% 以上供电效率。

大会上，晶丰明源将分享高密度集成式 VRM 方案，长工微电子探讨多相电源趋势，英飞凌解析高密集成 IBC 与垂直供电如何重塑电源架构。

机柜侧：800V HVDC 架构成主流

当 AI 机柜功率密度跃升至 100kW 乃至 1MW 以上，传统 220V/240V 供电方案导致母线电流高达数千安培，铜排损耗超 20%。

头部云服务商在新建 GW 级智算中心中已采用 800V HVDC 架构，整体供电效率提升至 95% 以上，万卡集群年省电费数千万度。

捷蒽迪将分享 800V 直流供电下的数字电源解决方案，伟创力阐述向±400V、800V DC 母线演进的多级转换技术路径。

电网侧：算电协同动态匹配

一个 GW 级智算中心年用电量堪比一座中型城市。2026 年政府工作报告首次提出“算电协同”，旨在实现算力调度与电力供给的动态匹配。

潍柴重机将解析 AIDC 高密供电与备用电源方案，阳光电源分享从电力基石到算力引擎的转型，阿里云探讨超大规模智算中心电力架构演进方向。

02. 两相液冷与原生液冷：突破散热天花板

随着芯片功耗迈向 1500W+、机柜密度突破 1MW，散热已成为算力释放的决定性因素。

两相液冷：新一代标配方案

单相液冷在高功耗场景下系统复杂且能耗剧增。两相液冷利用冷却液相变潜热，散热效率数倍于单相，支持 3000W+ 芯片散热，系统 PUE 可低至 1.1 以下，已被定义为新一代算力芯片标配。

斯特林将分享两相液冷兼容与泄漏解决方案，钛芯智冷探讨泵驱两相冷却技术，合肥新沪分享液冷创新实践，百度解析超密度算力时代的冷却之道。

原生液冷：系统级创新

传统“风液混合”模式受限于既有建筑约束，效率难以充分发挥。原生液冷则在设计初期即统一规划计算、散热、供电与互连网络，实现系统最优。

中航光电将解析整机柜液冷散热方案，浪潮信息在主论坛系统阐述包括原生液冷在内的前沿创新实践。

03. AI 工厂“神经系统”升级：互连架构重构

AI 集群从万卡迈向十万卡，互连带宽飙升至 12.8T，互连技术成为决定集群线性扩展效率的“神经系统”。

Scale-up：448G 铜互连主导机柜内通信

机柜内 XPU 通信对延时极度敏感，铜互连凭借极低延时（<1ns）和成熟供应链，仍是首选，功耗仅为同速率光互连的十分之一。材料科学与信号完整性突破使铜缆在 448G 速率下依然可靠。

庆虹电子分享 AI 超节点高速互连方案，支撑 224G/448G 演进；立讯分享 ACC、AEC、CPC 等铜互连前沿；中国移动研究院与阿里云介绍 Scale-up 场景最新高速互连架构。

Scale-out：硅光与 OCS 引领机柜间互联

机柜间传输依赖光互连。CPO（共封装光学）可降低功耗 50% 以上，提升端口密度 2-3 倍；OCS（光电路交换）实现毫秒级拓扑重构。

立讯技术解析 NPO、CPO 与 XPO 路线差异；孛璞半导体带来高端口密度硅光 OCS 技术；英伟达分享网络创新如何推动 AI 工厂走向 Gigascale 规模。

04. 从 GPU-Centric 到 CPU-GPU 协同：算力架构重构

Agentic AI 爆发推动 AI 基础设施从单模型训练优化转向多智能体协同，催生计算与存储架构的系统性重构。

系统层面：全栈创新重塑范式

OCP Foundation CEO George Tchaparian 分享“从芯片到电网”全栈创新如何重塑数据中心建设范式；OCTC 秘书长陈海解析超节点、整机柜、液冷、GW 级 AIDC 等关键方向演进趋势。

计算架构：CPU-GPU 分工协同

Agent 工作流中逻辑密集型任务占比上升，CPU 凭借强大单核性能重回舞台中央，形成"GPU 专注张量计算与 Token 生产，CPU 负责推理调度与 Agent 编排”的新分工。

存储架构：KV Cache 分层降低成本

针对超长上下文需求，将 KV Cache 按活跃与归档分层：热数据走 DRAM/CXL，冷数据定制 SSD，可降低存储成本 60%-80%。

三星电子分享针对“活跃/归档 KV 缓存”分层的下一代 SSD 方案，探讨 CXL 内存池化与计算卸载如何支撑 Agent AI 分层内存架构。

开放标准：构建统一计算域

为应对多 Agent 协同复杂性，国内厂商倡导以 UALink、CXL、UCIe 等开放标准构建统一计算域，打破供应商锁定，实现异构算力自由组合与高效调度。

UALink 与 CXL 联盟董事 Chris Petersen 展示首个符合 OCP 标准的极低延时机架架构，支持多达 256 个 XPU；字节跳动分享 GPU/NPU 模组标准化接口设计，实现异构算力即插即用。

此外，SPEC、TÜV莱茵等机构将在可持续计算分论坛分享能效评估进展；浪潮信息、百度等在 GW-Scale Open AIDC 分论坛呈现前沿探索；阿里云、字节、凌思微电子等在智算固件产业发展论坛聚焦 BMC 智能运维等技术创新，推动构建安全开放的智能管理生态。

05. 结语：在地面解决问题，在开放中寻求协同

全球 AI 基建竞赛已进入深水区，产业共识逐渐清晰：算力天花板在电网，竞争力分水岭在系统效率。

中国具备独特优势：全球最大最稳定的电网、完整弹性的 IT 供应链、全栈工程能力，以及“算电协同”顶层设计的执行效率。

中国选择了一条系统化路径：用系统工程思维抹平供电、散热、互连、计算、存储各环节的效率差、成本差与时间差。

7 月 9 日召开的 OCTS 2026 大会，标志着中国 AI 基建正从单点突破迈向系统重构。未来拉开差距的，不再是单一芯片，而是能持续进化的开放系统与完整产业生态。