高带宽内存（HBM）是一种基于3D垂直堆叠工艺的高性能DRAM存储器，专为高端AI芯片场景设计。
AI算力爆发带动HBM高带宽存储需求井喷，SK海力士清州P&T7 HBM4专属封装厂计划采购200台HBM检测和电性ATE设备，订单总金额最高达4000亿韩元。
同时全球高端半导体检测设备交付周期拉长至18-24个月，爱德万、科磊产能被海外大厂提前锁定，三星、SK海力士采购缺口巨大，被迫放宽国产设备验证门槛，国内HBM检测设备厂商迎来历史性国产替代机遇。
1. 赛腾股份（603283）
A股HBM堆叠光学检测绝对龙头，通过收购日本Optima，成为全球仅3家可量产HBM全堆叠光学检测设备厂商，设备检测精度可达0.1μm，适配HBM3E/HBM4全世代产品。
设备可完成TSV通孔、层间偏移、微凸点缺陷全检，单台设备价值千万级别；已拿下三星37台大额订单，设备正在SK海力士产线验证，同时供货长电科技、通富微电等国内头部封测厂，直接受益本次SK海力士4000亿韩元设备采购招标。
2. 长川科技（300604）
国内存储ATE测试平台龙头，探针台+存储测试机双轮业务布局；是国内少数同时通过三星、SK海力士、美光三大海外存储原厂认证的厂商。
自研多通道专用测试平台，可完成HBM多层堆叠全流程复测，海外HBM测试设备订单持续高速放量，覆盖HBM电性全流程检测，是HBM产线必备电性测试设备供应商。
3. 精测电子（300567）
韩系存储核心设备供应商，旗下韩国子公司IT&T自主研发HBM高速电测+老化测试系统，技术对标海外泰瑞达、爱德万。
在韩国本地配套三星、SK海力士新建HBM产线，深度受益HBM4设备招标增量；同时布局国内前道量测设备，覆盖膜厚、缺陷检测，打通HBM晶圆制造到封装后测全流程检测环节。
4. 中科飞测（688361）
国内前道量测设备龙头，掌握X光、电子束无损检测核心技术，可筛查HBM堆叠过程中层间空洞、微凸点偏移、晶圆翘曲等关键缺陷。
产品覆盖半导体制造、先进封装全流程检测，适配HBM3E/HBM4多层堆叠工艺，已进入多家存储大厂供应链验证，填补国内高端堆叠无损检测空白。
5. 华峰测控（688200）
国内模拟/存储测试设备核心厂商，自研HBM存储晶圆CP测试机，支持多通道高速电性检测，可完成HBM堆叠前晶圆良率筛选。
产品通过SK海力士、三星工厂认证，适配存储厂HBM量产前电性筛查需求，海外存储客户订单持续落地，是HBM电性测试重要国产替代标的。
6. 光力科技（300480）
半导体晶圆切割+检测一体化设备厂商，旗下子公司自主研发HBM堆叠晶圆缺陷检测设备，针对超薄存储晶圆切割后的崩边、微裂纹检测。
产品配套国内、韩国HBM封测产线，切入SK海力士供应链验证，覆盖HBM封装前段晶圆检测环节，受益HBM扩产带来的切割+检测设备增量需求。
7. 精智达（688627）
HBM专用堆叠测试机细分龙头，自研KG系列HBM多层堆叠终测设备，针对AI算力HBM模组成品电性检测，可完成带宽、功耗、高低温全维度测试。
设备适配HBM4新一代高带宽存储，已进入国内头部封测厂及韩系存储厂商验证，深度绑定AI算力HBM模组检测需求。
8. 天准科技（688002）
半导体3D光学检测设备厂商，自研微米级3D轮廓检测设备，用于HBM微凸点高度、平整度、层间间隙高精度检测。产品适配TSV堆叠工艺，配套国内HBM封装产线，可完成堆叠后外观与尺寸全检，填补国内HBM凸点三维检测设备缺口。
行业增长逻辑
1. 需求端爆发：AI大模型、GPU算力需求持续扩张，HBM作为核心存储载体，三星、SK海力士、美光持续加码HBM4扩产，检测设备采购量大幅提升。
2. 海外设备供给受限：海外爱德万、科磊交付周期拉长至18-24个月，存储大厂采购缺口倒逼国产设备加速导入。
3. 国产厂商技术突破：8家企业分别覆盖光学缺陷检测、电性ATE测试、3D堆叠无损检测、晶圆前道量测全环节，完整覆盖HBM生产全流程检测需求，订单持续落地。
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