据 IPO 早知道消息，壁仞科技（6082.HK）于 7 月 5 日发布公告称，其于 2026 年 7 月 4 日与配售代理订立配售协议，拟按尽力基准向不少于六名承配人配售 1.53 亿股新 H 股，占现有已发行 H 股约 12.74%、已发行股份总数约 6.27%；配售完成后，将分别占扩大后 H 股约 11.30% 及已发行股份总数约 5.90%。每股配售价为 46.20 港元，较 2026 年 7 月 3 日收市价 51.30 港元折让约 9.94%，较此前五个交易日平均收市价 56.02 港元折让约 17.53%。配售所得款项总额预计为 70.69 亿港元，扣除佣金及开支后所得款项净额约 70.38 亿港元，每股净发行价约 46.00 港元。
壁仞科技在公告中指出，人工智能的快速发展及 token 消耗的爆炸式增长持续推动对通用 GPU（GPGPU）计算解决方案的强劲需求。这类发展扩大了潜在市场，并加速了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化，其速度超过其上市时的预期。
鉴于市场格局不断演变和机遇规模扩大，壁仞科技认为，有必要采纳审慎而灵活的融资策略，以改善其财务状况、按需要补充资本，从而把握新兴机遇并确保其长期竞争力。自上市以来，壁仞科技已确定产生额外资金需求，是由于市场采用加速、预研计划扩大、客户互动和验证活动增加，以及就下一代产品承担更多近期商业化及供应链承诺；而这些额外资金需求于上市时并未获全面考虑。尤其是，考虑到截至 2026 年 6 月 30 日，全球发售所得款项中分配至「营运资金及一般公司用途」的部分已动用逾 70%，壁仞科技认为，配售事项带来的额外现金流对壁仞科技而言属必要，以为其提供更多资本，满足其持续业务发展的资金需要。
根据壁仞科技的规划，本次配售所得资金净额的
约 20% 将用于加强新的尖端技术项目研发，包括人才获取、知识产权 (IP) 开发和采购、工程流片、原型测试和验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化；
约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户送样，验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以回应市场向整合式集群方案转型的趋势；以及扩大量产规模和加强供应链安全。及时实现产能放量，对满足产品承诺交付期、缩短收入放量周期、把握强劲需求上行周期及使其成为快速扩张的 AI 计算市场中的首选战略供应商至关重要。
约 10% 将用于战略性投资和收购，标的筛选关键标准包括：技术协同效应；在拓宽客户渠道、丰富产品组合或提高供应链安全性方面带来业务协同效应；估值合理且具可识别回报潜力。
约 10% 将用于营运资金及一般公司用途。
