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6 月 30 日，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板 IPO 申请正式获得受理，保荐机构为国泰海通，拟募集资金 24.30 亿元。
羲禾科技成立于 2021 年 5 月，是一家专注于高性能硅光集成芯片研发与设计的 Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展至 3.2T 及 6.4T NPO/CPO 收发集成芯片。从成立到 IPO 获受理仅用五年时间，这家由中科院科研骨干创办的硅光“小巨人”，正以全球头部硅光集成芯片厂商的身份，向 A 股发起冲击。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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羲禾科技的创始团队，由中国科学院科研骨干与海外产业技术专家联合组成。创始人、董事长兼总经理武爱民拥有复旦大学背景，在中国科学院上海微系统与信息技术研究所从事硅光研究超过 15 年，历任助理研究员、副研究员、研究员。其主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果曾获上海市自然科学一等奖，个人获评“上海市优秀学术带头人”，拥有硅光集成领域国家发明专利 60 余项。
首席技术官冯大增博士拥有近三十年硅光产品研发及量产经验，曾任职于 Kotura 和 Mellanox，早在 2006 年就参与研发了全球首款基于硅光技术的商用可变光衰减器。核心团队在硅光领域的技术积累，为羲禾科技的快速成长提供了基础支撑。
硅光集成技术是当前 AI 算力基础设施中主流光互连方案的核心技术底座。羲禾科技以独立第三方供应商模式，向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商。
根据弗若斯特沙利文数据，2025 年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，亦是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
公司产品已在 AI 集群及超大型数据中心中得到规模应用。在产品布局上，公司为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供了 400G PIC、800G PIC、1.6T PIC 以及针对 NPO/CPO 定制的 1.6T/3.2T PIC，已实现数百万颗的批量交付，并持续推进 3.2T、CPO 及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技术研发。
羲禾科技的财务数据，勾勒出一家处于爆发式增长阶段的硬科技企业的典型轮廓。
2023 年至 2025 年，公司营业收入从 622.70 万元增长至 7095.01 万元，再进一步飙升至 4.61 亿元，三年复合增长率高达 760.34%，2025 年营收同比增长 549%。
利润端的变化更为显著。2023 年、2024 年公司分别净亏损 2834.05 万元、2246.25 万元，2025 年实现净利润 1.76 亿元，实现扭亏为盈。
毛利率方面，2023 年至 2025 年公司主营业务毛利率分别为 80.78%、50.75% 及 62.82%。2023 年毛利率较高是因为尚处于产品研发和试制阶段，早期技术服务及少量样品销售单价较高；2024 年随着 400G 硅光集成芯片进入规模化销售阶段，毛利率有所下降；2025 年规模效应充分显现，同时晶圆采购价格下降，带动毛利率回升至 62.82%。
研发投入方面，2023 年至 2025 年研发费用分别为 0.36 亿元、0.45 亿元及 0.63 亿元。
羲禾科技的高增长背后，业务结构的集中度值得关注。2025 年，公司 92.47% 的收入来自 400G 硅光集成芯片，800G 芯片占比 5.49%，1.6T 芯片占比仅 2.04%。产品结构的高度集中，意味着公司对单一技术路线的依赖风险较为突出。
客户与供应商集中度同样偏高。公司下游客户主要为全球光模块厂商，上游供应商以晶圆代工厂为主。招股书显示，报告期内公司前五大客户、前五大供应商的集中度均处于较高水平。
在现金流方面，公司 2025 年虽实现净利润 1.76 亿元，但经营性现金流并未同步改善。报告期内，公司应收账款从 2023 年末的 405.78 万元增至 2025 年末的 1.33 亿元，存货账面价值从 37.14 万元增至 7200.41 万元。大量资金沉淀在应收、预付与存货环节，是经营性现金流未能与利润同步放量的重要原因。
本次 IPO，羲禾科技拟募资 24.30 亿元。募集资金将全部聚焦主营业务，主要投向三大方向：AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
从募资投向来看，公司正处于从 400G 向 800G、1.6T 乃至更高速率产品迭代的关键阶段。在全球 AI 算力需求持续爆发的背景下，硅光集成芯片作为数据中心光互连的核心器件，市场需求正在快速扩张。根据弗若斯特沙利文数据，2025 年全球硅光模块市场规模为 631.1 亿元，至 2030 年预计将达到 2632.8 亿元，复合增长率达 33.06%。
羲禾科技自成立以来吸引了众多知名投资机构。2025 年 12 月，公司完成最近一轮外部融资，融资 3.51 亿元，投后估值 37 亿元。投资阵容包括元禾原点、元禾控股、舜宇光学旗下产业基金等。
2025 年 8 月，公司完成 B++ 轮融资，中芯国际旗下中芯聚源等产业资本加入。此前，公司已先后引入麟毅资本、电控产投、观新生元、朗玛峰创投、金浦投资、深圳聚合资本等机构。
股权结构方面，武爱民通过多家持股平台合计可控制公司 45.39% 的表决权，为公司实际控制人。
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