近日，中国化学十三化建山东分公司承建的大连益丰环状聚烯烃项目核心装置顺利完成投料。此举标志着项目正式由建设阶段转入调试投产的关键期，为后续系统联运及达标达产奠定坚实基础。
该项目工艺精密、技术标准严苛且施工难度大，对设备安装精度、系统密封性及工艺匹配度要求极高。自进场以来，项目部秉持“高标准建设、高质量推进、高效率落地”理念，科学统筹计划，攻克各类难点，有序推进土建、安装、管道铺设及系统调试等工序，保质保量完成建设任务。
为确保投料节点顺利达成，项目部提前部署，全面落实前置准备，通过开展全员技术交底与安全培训，筑牢安全与精准投料防线。下一步，项目部将持续压实责任，稳步推进联动试车与仪表调试等工作，全力保障项目早日竣工投产，助力企业高质量发展。
高端功能材料环状聚烯烃项目概况
本项目由大连益丰实施，选址辽宁省大连市长兴岛经济技术开发区，总投资 13,797.30 万元，建设期 2 年。主要产品包括 500 吨降冰片烯及 500 吨环烯烃聚合物（COC/COP）。
COC/COP 核心性能与应用赛道
环状聚烯烃凭借独特的分子结构，具备高透光率、超低双折射、耐高温灭菌、极低介电常数、无蛋白吸附及轻量化等优势，是普通 PE、PP、PET 无法替代的高端功能材料。目前三大下游赛道需求持续爆发：
高端光学消费电子
广泛适配 AR/VR 光学镜片、液晶显示导光板、车载传感镜头及光学补偿膜。该材料有效解决传统塑料镜片畸变与透光损耗痛点，是新一代智能座舱与元宇宙硬件的核心基材。
精密医疗耗材
可直接替代玻璃用于制造预灌封注射器、体外诊断微流控芯片及无菌给药耗材。其耐受高温蒸汽与环氧乙烷灭菌，且蛋白吸附率极低，能大幅提升试剂检测精度，是生物医药与 IVD 行业的刚需材料。
半导体与高频通信硬件
凭借超低介电损耗特性，完美适配 5G 通信基板、AI 算力芯片光学封装及高频射频器件，满足高速传输与低信号干扰的制造标准，深度绑定算力与通信产业增量。
全球 COC/COP 产能长期集中于日本头部化工企业，国内光学、医疗及半导体厂商每年需大量进口树脂与单体，供应链稳定性与采购成本受制于人，国产产业化产能存在巨大缺口。