聚焦：人工智能、芯片等行业
每日芯报
0704 期
国内要闻
生数科技发布 Vidu S1 实时交互模型
生数科技正式发布 Vidu S1 实时交互模型，新一代视频生成能力支持实时视频通话及语音控制。该模型支持 540P 高清分辨率（960x540），帧率达 25FPS（最高 42FPS）。用户可基于真人、动漫或萌宠等初始形象及个性化音色，快速创建专属交互角色。（36 氪）
鹏鼎控股拟募资不超 96 亿元布局 AI 服务器
鹏鼎控股公告，计划向特定对象发行股票募资不超过 96 亿元。扣除发行费用后，资金将主要用于庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，以强化高端 PCB 产能。（36 氪）
中芯国际披露 6 月股份变动情况
中芯国际发布 6 月证券变动月报表显示，公司在港股增发 135,119 股，科创板增发 5.47 亿股。截至月底，公司法定/注册股本总额维持在 4200 万美元，其中普通股与优先股股本结构本月无实质性变动。（爱集微）
昆仑行机器人累计融资达数十亿元
国内具身智能新锐企业北京昆仑行机器人科技有限公司近期连续完成三轮融资，累计募资规模已达数十亿元，显示出资本市场对人形机器人赛道的高度关注。（爱集微）
海外要闻
韩国拟 2035 年前建成“韩版星链”
韩国政府宣布计划在 2035 年前建成由数百颗卫星组成的低轨卫星通信网络。韩国宇宙航空厅指出，该网络是维护国家安全与通信主权的核心基础设施，也是支撑 6G 时代的关键战略设施，同时将助力提升本国卫星及运载火箭的研发制造能力。此外，韩国还计划将月球着陆任务提前至 2030 年实施。（新华社）
德银：Meta 云业务有望打开千亿美元级变现通道
针对 Meta 拟对外出售 AI 算力及模型访问权限的消息，德意志银行分析认为，此举旨在将闲置或非核心算力变现，同时保留最新芯片用于内部训练。德银测算，到 2027 年底，Meta 可对外出售的算力容量约为 1.2 至 2.7GW，预计可为公司带来 90 亿至 300 亿美元的额外年收入，显著改善市场对其高资本开支回报率的担忧。（财联社）
英特尔夺下 Google 新一代 TPU 封装订单
据 SemiAnalysis 报告，英特尔成功从台积电手中抢下 Google 下一代张量处理器（TPU）的先进封装订单。Google 决定放弃此前采用的台积电 CoWoS 技术，转而采用英特尔最新的 EMIB-T 封装技术，标志着英特尔在先进封装领域取得重大突破。（经济日报）
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