7 月 4 日，观察者网获悉，中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示显示，华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2 版本。
理论体系升级：从概念阐述到工程落地
相较于 5 月 25 日发布的 V1 版本，新版在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据及产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
在结构上，V2 版本整合了引导段落，构建起 8 章完整论述体系，逻辑分层更为清晰。新增的多张原理与实物示意图，覆盖τ分层时空模型、LogicFolding 架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构及 Hi-ONE 光引擎等核心技术，标志着“时间缩微”理论已从概念阐述延伸至系统级技术路径展示。
核心技术突破：LogicFolding 与细粒度优化
在工程落地层面，V2 版本重点细化了 LogicFolding 的齿比（gear ratio）概念。论文指出，当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D 设计空间可由传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，从而实现更接近全局最优的垂直逻辑划分。
这一突破意味着传统 3D 堆叠不再局限于按功能模块分层，而是能够在更细粒度的电路单元层面展开设计优化。
实测数据支撑：Kirin 2026 性能量化
新版论文新增了量产实测数据表，明确给出了 Kirin 2026 与基准 Kirin 9030 Pro 在电压、频率、归一化功耗、面积和功率密度等维度的对比数据。此举显著增强了 V2 版本的工程验证力度与量化支撑能力。
全场景演进路线：移动端与 AI 端协同
V2 版本进一步细化了全场景技术路线图。在移动端，论文补充了 TSV 从顶层金属下移至 M6 层、多有源层堆叠等演进路径；在 AI 端，则明确了 Ascend 系列加速器的迭代节奏，并围绕 Unified Bus、Hi-ONE 光引擎等技术展示了后续演进方向。
