据港交所 7 月 3 日披露，深圳市景旺电子股份有限公司（简称：景旺电子，603228.SH）再次向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际。该公司曾于 2026 年 1 月首次递表。
公司简介与市场地位
景旺电子是全球领先的印制电路板（PCB）制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备及工业控制等领域。凭借在高阶 HDI 及高多层 PCB 领域的技术优势，公司已成为全球汽车电子 PCB 行业龙头，并跻身 AI 计算基础设施核心部件少数供应商行列。
灼识咨询数据显示，按 2025 年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额达 10.6%；在全球 PCB 供应商中排名第十一，市场份额为 2.5%。全球前十大 Tier1 汽车供应商中有八家为其客户，公司产品已覆盖全球前十大汽车集团，具备供应整车所需所有 PCB 的能力。目前，公司已实现激光雷达板、五至六代毫米波雷达板、ADCU 高阶 HDI 主板及 400V/800V 高压平台 PCB 的量产，并具备七代毫米波雷达板及自动驾驶多域控制 HDI PCB 的制造能力。
按产品终端市场划分的收入明细如下：
在 AI 计算基础设施领域，公司是少数能为全球领先企业提供高端 PCB 的厂商之一。已量产产品包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 及多层 PTFE FPC。公司同时具备 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB、12 层 any-layer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力，并已启动 11 阶 HDI PCB 的客户认证流程。其 9 阶 HDI PCB 仅用 90 天即通过客户认证，彰显了技术在 AI 领域的成熟度与可靠性。
历经三十余年发展，公司业务已从消费电子与工业控制扩展至汽车电子，并进一步延伸至 AI 运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等前沿科技领域，具备把握多元市场机遇的显著优势。
受益于全球科技浪潮，PCB 行业正迎来创新与增长的双重机遇。随着 AI 时代加速，数据中心与高速网络建设热潮兴起，汽车电子、智能设备等下游应用亦加速智能化升级。灼识咨询预测，全球 PCB 市场规模将从 2025 年的 852 亿美元增长至 2030 年的 1,233 亿美元，复合年增长率（CAGR）为 7.7%。
财务资料
收入表现
2023 年至 2025 年，以及 2025 年和 2026 年截至 4 月 30 日止四个月，公司收入分别约为 107.57 亿元、126.59 亿元、153.08 亿元、45.34 亿元及 53.41 亿元人民币。
利润情况
同期，公司年内/期内利润分别约为 9.11 亿元、11.60 亿元、12.44 亿元、4.24 亿元及 3.17 亿元。
毛利率分析
同期，公司毛利率分别为 23.2%、22.7%、21.6%、20.7% 及 18.7%。
行业概览
全球 PCB 行业近年呈现稳定增长态势。市场规模由 2020 年的 652 亿美元增至 2022 年的 817 亿美元，CAGR 为 12.0%。2023 年受下游需求疲软影响，市场规模回落至 695 亿美元。随后行业回暖，2025 年回升至 852 亿美元（2023-2025 年 CAGR 为 10.7%），预计 2030 年将达到 1,233 亿美元（2025-2030 年 CAGR 为 7.7%）。
自 2024 年起，各类 PCB 产品均实现增长。2025 年，单/双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC 及封装基板的市场规模分别为 84 亿、331 亿、158 亿、129 亿及 149 亿美元。在技术升级推动下，HDI PCB 与封装基板等高附加值产品成为主要增长动力。预计到 2030 年，上述五类产品市场规模将分别达到 97 亿、486 亿、245 亿、155 亿及 250 亿美元。
从应用领域看，2025 年全球 PCB 在汽车电子、数据基础设施、通信、智能设备及工业控制五大领域的市场规模分别为 97 亿、181 亿、101 亿、398 亿及 32 亿美元。受益于汽车智能化电动化及 AI 算力爆发，预计 2030 年汽车电子及数据基础设施领域市场规模将分别达 130 亿美元（CAGR 6.2%）及 364 亿美元（CAGR 15.0%）。通信、智能设备及工业控制领域也将保持稳健增长，2030 年市场规模预计分别为 136 亿、510 亿及 40 亿美元。
汽车电子 PCB 市场
在电动化与智能化双轮驱动下，汽车电子 PCB 迎来新机遇。电动汽车对 PCB 可靠性、散热及电流承载能力要求提升，显著增加单车用量与价值；智能汽车传感器、域控制器及车载娱乐设备的增加，进一步推动高端 PCB 需求。全球汽车电子 PCB 市场规模由 2020 年的 65 亿美元增至 2025 年的 97 亿美元（CAGR 8.4%）。展望未来，厚铜 PCB、陶瓷基板及高多层 HDI PCB 需求将持续释放，预计 2030 年市场规模将达 130 亿美元（CAGR 6.2%）。
数据基础设施 PCB 市场
人工智能、云计算及物联网的发展推动数据基础设施建设加速。全球数据基础设施 PCB 市场规模由 2020 年的 64 亿美元增至 2025 年的 181 亿美元，CAGR 高达 23.1%。未来，AI 服务器对高速、高层数 PCB 的需求，以及交换机端口密度与带宽的提升，将继续驱动行业向高端化发展。预计 2030 年，全球 AI 服务器 PCB 及交换机 PCB 市场规模将分别达到 185 亿美元（CAGR 24.3%）及 142 亿美元（CAGR 16.0%）。
通信 PCB 市场
全球通信 PCB 行业稳步增长，市场规模由 2020 年的 77 亿美元增至 2025 年的 101 亿美元（CAGR 5.6%）。5G 网络深度覆盖、小基站密集部署以及低轨卫星通信商业化、6G 技术研发，共同催生高性能 PCB 新需求。预计 2030 年，该领域市场规模将增至 136 亿美元（CAGR 6.0%）。
董事会资料
公司董事会将由九名董事组成，包括两名执行董事、四名非执行董事及三名独立非执行董事。董事任期为三年，期满可连选连任。
股权架构
景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生构成公司控股股东集团。其中，黄小芬女士为刘绍柏先生之妻，刘羽先生为其子。上述各方为一致行动人。
中介团队
联席保荐人：中信证券 (香港) 有限公司、Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited、国联证券国际资本市场有限公司
公司法律顾问：香港及美国法律：瑞生国际律师事务所；中国法律：北京观韬律师事务所；美国出口管制与制裁：Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP
联席保荐人法律顾问：香港及美国法律：史密夫斐尔凯迈律师事务所；中国法律：北京德恒律师事务所
核数师及申报会计师：安永会计师事务所
行业顾问：灼识行业咨询有限公司
合规顾问：力高企业融资有限公司