传奇芯片架构师新目标：批量生产“晶圆厂”

由传奇芯片架构师 Jim Keller 与 DIY 半导体先驱 Sam Zeloof 于 2022 年联合创立的半导体初创公司 Atomic Semi，近日正式更名为 Fab2，并将总部从硅谷迁至美国得克萨斯州。

此次战略调整标志着公司定位的根本性转变：从传统的芯片设计制造，转向打造“晶圆厂制造厂”（fab fab），即一种能大规模生产小型半导体晶圆厂及其核心设备的超级工厂。

核心团队与融资历程

Jim Keller 是业界极具影响力的芯片架构师，曾主导 AMD Zen 架构、苹果 A 系列处理器及特斯拉自动驾驶芯片的研发，并短暂执掌英特尔硅片工程部门。合伙人 Sam Zeloof 则以在车库成功制造 300 纳米特征尺寸芯片而闻名，验证了小规模制造的可行性。

公司于 2023 年完成约 1500 万美元种子轮融资，由 OpenAI 创业基金领投，估值达 1 亿美元。

创新商业模式：全栈自研与小型化产线

Fab2 的商业模式区别于台积电、三星等依赖 300 毫米巨型产线的传统巨头。其瞄准小型、软件定义的晶圆厂，专注于加工尺寸较小的芯片。公司坚持全栈自研，从泵、阀门等基础零部件，到光刻系统、真空腔室等核心设备，均内部自主设计与制造。这些组件先组装成独立工艺机台，再集成完整的小型晶圆厂，最终实现晶圆厂本身的量产。

技术路径：无掩模电子束直写光刻

技术上，Fab2 采用无掩模电子束直写光刻技术，无需昂贵掩膜版，大幅降低初始投入。该路线适合小尺寸芯片加工与快速原型验证，可将流片周期从数周缩短至数小时。然而，受限于电子束直写速度，其单次曝光耗时可能长于极紫外光刻机处理整片晶圆的时间。因此，该方案目前主要定位于原型验证和小批量生产，暂不具备大规模商业量产能力。

目标市场与应用场景

Fab2 的小型晶圆厂方案主要服务于科研机构、芯片初创企业、国防军工及小批量定制领域。在全球大型晶圆厂建设周期长（2-5 年）、投资巨大（百亿美元级）的背景下，Fab2 旨在通过标准化、可复制的方案，为上述群体提供更快、成本更低的制造选择。

运营布局与得州战略

Fab2 目前在得克萨斯州设有三大基地：奥斯汀 12 万平方英尺设施作为研发与新生产总部；洛克哈特 3 万平方英尺场地用于部署“晶圆厂制造厂”本体；原旧金山 2.5 万平方英尺“车库晶圆厂”保留用于技术验证。公司现有员工约 84 人，正大力招聘机械、精密系统及光刻研发人才。

选址得州得益于当地成熟的半导体生态。三星在泰勒市的大型项目带动了供应商集聚，加之得州政府的产业补贴，为 Fab2 提供了良好的发展土壤。在美国推动制造本土化的大背景下，Fab2 的去中心化制造模式为行业提供了新的可能性。