MLCC 订单出货比创新高，三大龙头厂供需告急
据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究显示，受 AI Server 加速迭代及云端服务供应商（CSP）自研 ASIC 芯片放量双重驱动，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）三大龙头厂商 2026 年 6 月下旬的 BB Ratio（订单出货比）分别攀升至 1.30、1.31 和 1.25，均创历史新高。整体 MLCC 市场 BB Ratio 同步升至 1.04，显示市场需求强劲。
Murata 2026 年第一季财报数据显示，其 Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达 1.27，超越 2018 年缺货潮峰值 1.25。这表明订单积压压力正在快速积聚，供给短缺风险显著升高。
需求结构分化：AI 火热与传统消费电子疲软并存
TrendForce 指出，当前 MLCC 需求呈现明显的结构性分化。受美国 5 月 CPI 年增率升至 4.2% 及高利率环境影响，消费者购买力受限，手机与笔记本等终端需求疲弱。同时，Intel 与 AMD 将产能优先分配给 AI 应用，导致传统 PC 备货受阻，ODM 厂商被迫以急单追料，推高了材料成本。
反观 AI Server 领域，Google TPU、AWS Trainium 及 Meta MTIA 等自研 ASIC 平台持续放量，强力带动了高容值、低电压、小尺寸 MLCC 需求的快速升温。
供给外溢效应显现，消费规价格上调
从供给端分析，AI 高端 MLCC 的排挤效应已外溢至车用与消费类市场。Apple 供应链备料较往年提前 1 至 2 个月启动，车用 ODM 备料时间也从 7 月提前至 5 月，反映出市场对下半年供货短缺的担忧加剧。
中国大陆渠道市场自 6 月起对主流消费规 MLCC X5R 启动调价，平均涨幅达 15% 至 25%，进一步引发市场对后续供应的忧虑。鉴于日韩厂商专注高端订单，TrendForce 预估第三季度国巨、华新科与微容科技等供应商，有望承接外溢的消费规中高容 X5R 订单。
下半年展望：交期延长，缺货风险上升
展望 2026 年下半年，随着 NVIDIA、Google、AMD 等新款 AI 芯片平台于第三季度陆续量产，产能将持续被 AI 订单占用。叠加超前备货需求，预计下半年交期将延长，高端 MLCC 价格上涨概率增大。第四季度将成为观察高端 MLCC 市场是否正式转入全面缺货的关键窗口期。
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