CoWoS产能一年增逾五成，为什么需求仍在追着跑- 大数跨境

半导体产业报告

2026-07-05

导读：CoWoS扩产速度再次上调，需求增长却更快：2027年中介层晶圆需求接近2026年的两倍。

CoWoS 扩产提速难掩需求激增：预计 2027 年中介层晶圆需求将较 2026 年翻倍。瑞银（UBS）于 7 月 1 日上调台积电与日月光的 CoWoS 产能预测，行业月产能将从 2026 年底的 16 万片增至 2027 年底的 25 万片，年增幅约 56%。此轮扩产由 Nvidia Rubin、AMD Venice、Google TPU 及 Amazon Trainium 共同驱动，先进封装的增长逻辑已从单一 GPU 产品线，扩展至 GPU、服务器 CPU 与定制 ASIC 对制造资源的全面争夺。

01 | 扩产红利转化为后端营收高增长

台积电 CoWoS 扩产再度加速。据 UBS 预测，其月产能将从 2025 年底的 7 万片攀升至 2026 年底的 13 万片，并于 2027 年底达到 18 万片。与此同时，日月光、Amkor 等 OSAT 厂商正补齐封装能力，行业供应格局从台积电单点主导转向晶圆代工与封测厂并行扩容。

关键产能数据如下：

台积电：2026 年与 2027 年底月产能目标分别为 13 万片和 18 万片；
CoWoS 行业整体：月产能预计从 2026 年底的 16 万片增至 2027 年底的 25 万片；
SoIC：数量预计从 2026 年的 8.2 万片激增至 2027 年的 20.2 万片。

产能释放将直接提振台积电后端业务。UBS 预计，其先进封装收入将从 2026 年的 160.34 亿美元增至 2027 年的 297.30 亿美元，增幅近 85%；若计入凸块与测试，后端业务收入占台积电总营收比重将从 12.1% 升至 15.3%。

随着客户供应入口增多，跨厂协调、良率管控及设备配套难度随之上升。CoWoS 扩产已从单纯的设备添置，演变为前道晶圆、3D 堆叠、封装与测试协同构建的系统性交付工程。

02 | GPU、CPU 与 ASIC 三轮驱动需求爆发

新增产能迅速被庞大的订单池消化。UBS 测算，CoWoS 中介层晶圆总需求将从 2026 年的 130.7 万片跃升至 2027 年的 247.5 万片，年增长率约 89%，显著高于同期行业产能增幅。

需求来源呈现多元化趋势：

Nvidia：需求从 79.1 万片增至 123.8 万片，增幅约 57%；
AMD：需求从 12.9 万片增至 42.7 万片，增幅高达 232%；
ASIC 及其他：从 38.7 万片增至 80.9 万片，Google TPU 和 Amazon Trainium 为主要增量来源。

预计到 2027 年，Nvidia 仍占 CoWoS 晶圆需求的 50%，AMD 占比升至 17%，ASIC 约占 33%。虽然单一客户集中度下降，但总量持续放大。由于服务器 CPU、GPU 和定制加速器的产品迭代节奏各异，封装厂需同时应对更多样的芯片尺寸、基板方案、测试策略及交付窗口。

03 | 设备链需适配多元封装技术路线

CoWoS 扩产并非简单复制产线。面对 GPU、服务器 CPU 和 ASIC 在芯片尺寸、互连结构及基板方案上的差异，加之 SoIC、CoPoS、面板级封装和 CPO 等新工艺组合的出现，设备厂商需在多种材料与结构中维持高洁净度、对准精度及批量一致性。

报告指出，先进封装设备主要覆盖四大关键环节：

芯片贴装：涵盖回流焊、热压键合及混合键合设备；
湿法工艺：包括清洗、临时键合及解键合系统；
封装成型：涉及底部填充、点胶与自动光学检测；
量测测试：包含重布线层量测及最终测试设备。

上述设备分别卡位晶圆堆叠、界面连接、材料填充和缺陷筛查等核心环节。封装方案越多样，工艺验证窗口越复杂；产能扩张效应将从代工厂和 OSAT 向设备、材料及测试供应商传导，先进封装的可服务市场（TAM）正沿全产业链展开。

04 | CoWoS 扩产需承接 N3 制程压力

封装需求攀升的同时，前端先进制程亦趋紧张。UBS 测算，云端 AI 产品占台积电 N3 制程需求的比例将从 2026 年的 35% 升至 2027 年的 72%，两年平均产能利用率分别约为 108% 和 109%。Rubin、Vera CPU、Google TPU 与 Trainium 均需先获取 N3 晶圆，方能进入 CoWoS 封装环节。

客户结构随之快速重构。预计 Nvidia 占台积电 N3 产能比例将从 2026 年的 10% 升至 2027 年的 30%，Broadcom 从 10% 升至 16%；同期 Apple 占比则从 38% 降至 14%。尽管消费电子仍有需求，但云端 AI 正显著提升对先进制程与后端封装的双重占用。

产能增加虽能缓解局部瓶颈，但也可能将压力转移至晶圆、载板、键合、测试或客户认证等环节。CoWoS 供给能否跟上，取决于全产业链是否按同一节奏协同爬坡。

结语 | 25 万片月产能目标依赖全链路兑现

实现 2027 年底行业月产能 25 万片的目标，需要 N3 晶圆供给、OSAT 全流程良率、键合与量测设备交付同步到位，并等待 Rubin、Venice 和 TPU 按计划放量。随着需求来源多元化，CoWoS 虽摆脱了对单一 GPU 周期的依赖，但也增加了产品组合与排期的复杂度。先进封装市场的演进速度，最终取决于整条制造链能否将扩产计划转化为按时交付的合格产品。

【声明】内容源于网络

半导体产业报告

1234

内容 552

粉丝 1

半导体产业报告 1234

总阅读24.3k

粉丝1

内容552