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专注胶粘材料国产化,坤宣智能助力电子自主可控

专注胶粘材料国产化,坤宣智能助力电子自主可控 元器件与软件国产化替代
2026-07-04
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导读:公司已形成以有机硅、环氧树脂、聚氨酯为基准的完整产品技术体系,产品线覆盖密封胶、灌封料、结构粘接剂、三防涂料、导热界面材料、导电银胶、螺纹锁固胶等品类,能够对90%以上主流进口胶粘材料进行原位替代。

在关键基础材料自主可控上升为国家战略的背景下,进口胶粘剂断供风险及国外产品难以满足国军标要求的双重挑战,正加速推动军工电子辅料国产化进程。成都坤宣智能科技有限责任公司(以下简称“坤宣智能”)凭借扎实的研发实力与全流程服务能力,已成为该领域的核心供应商。

企业概况与资质认证

坤宣智能成立于 2019 年,是一家集科技研发、精益制造、品牌营销于一体的四川省高新技术企业。公司已通过装备质量管理体系认证,产品完全满足 GJB 相关标准及航天真空出气要求。

公司坚持原材料 100% 全国产化,杜绝“伪国产”,其国产化能力已通过多家大型科研院所与主机厂的实地审查。

技术体系与产品替代方案

公司构建了以有机硅、环氧树脂、聚氨酯为核心的完整技术体系,产品线涵盖密封胶、灌封料、结构粘接剂、三防涂料、导热界面材料、导电银胶及螺纹锁固胶等,可实现对 90% 以上主流进口胶粘材料的原位替代。

代表性替代产品包括:替代道康宁 3140 的空间级硅橡胶 KXS3040、替代陶熙 SE4450 的加成型硅橡胶 KXS4450、替代洛德 SC-320 的导热灌封胶 KXS320 系列,以及替代乐泰 84-1/EPO H20E 的系列导电银胶等。上述产品已广泛应用于卫星、雷达、无人机、制导系统及船舶等国防装备中。

研发实力与交付保障

坤宣智能拥有 1600 平米研发应用基地,核心团队 10 人(含博士 3 人、硕士 7 人),并与四川大学、电子科技大学建立深度合作,具备从机理研究到应用验证的全流程开发能力,目前已获 16 项新型应用及发明专利

在产能方面,公司自有厂房占地 60 余亩,常规产品备有现货。500kg 以下订单生产周期小于 2 周,可配合客户生产节拍实现滚动交付,并具备紧急情况下的快速响应能力。

全流程技术服务

公司提供从样品试用到量产交付的一站式服务:提供免费样品供实测验证;配备工程师驻场,深入工艺开发环节提供定制化配方与工艺支持;支持多样化包装需求,并对冷藏产品提供冷链物流,确保全链路质量可控。

重点替代产品清单

一、环氧胶系列

  • Namics U8410 替代:适用于芯片密封粘接固定及间隙填充。
  • Zymet UA2605 替代:具备优异触变性,支持加温快速固化。
  • 瓦克 WK8017D 替代:专用于电机磁芯、铁氧体及电子元件粘接。
  • 乐泰 3609 替代:适配 SMT 贴片点胶工艺。
  • DG-3S/DG-4 替代:提供电子元器件漏电防护,兼具高透光率、耐热冲击及优良绝缘性能。
  • 自研特色产品:覆盖耐超低温(-90~200°C)、耐超高温(-50~350°C)、低粘度自动消泡(功率器件灌封)、耐冷热冲击、低应力快速固化、耐高温老化及耐酸碱腐蚀等多种应用场景。

二、聚氨酯系列

  • 自研特色产品:适用于特殊内部空间灌封填充;具备优异耐热冲击、耐老化及绝缘性能。

三、导电银胶系列

  • 乐泰 84-1 替代:用于半导体芯片贴合、防护及绝缘。
  • Namics H9480 替代:适用于电容等元器件粘接封装,高可靠性,支持全自动点胶。
  • EPO H20E 替代:优良热管理材料,无拉丝拖尾,适配全自动工艺。
  • AiT ME8456 替代:可返修柔性导电银胶。
  • 固美丽 584-0029 替代:用于电路修复、元器件粘接及 EMI 电磁屏蔽。

四、三防漆系列

  • 道康宁 1-2577 替代:用途广泛,耐磨性优异,可升温加速固化。
  • 霍夫曼 1B31 替代:透明度高,耐低温磨损,工作温域宽。
  • 自研特色产品:提供三防前敏感元器件临时遮蔽方案;推出自喷罐型包装,便于电子电路特殊防护及返修作业。

五、螺纹锁固胶系列

  • 乐泰 2xx 全系列替代:适用于紧固件锁固,支持浸涂、刷涂及喷涂等多种施工方式。
如需样品、规格书或技术支持,欢迎联系获取详细资料。
国芯在线(ChipsMate)致力于构建国产电子元器件领域的工业互联网平台与数字化管理工具,提供技术交流、产品选型、样品申请、采购对接、技能培训及检测认证等服务;面向国产芯片与核心材料领域,提供研发管理、质量管理、知识产权管理及进口替代管理等专业软件系统。
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