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供应链周报:苹果印度代工厂泄密追责、蓝思启动折叠屏UTG交付、iPad Pro拟搭载均热板

供应链周报:苹果印度代工厂泄密追责、蓝思启动折叠屏UTG交付、iPad Pro拟搭载均热板 3C供应链
2026-07-05
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《供应链周报》为星球每日即时内容的周度汇总,于每周日发布。




1|苹果因印度代工厂泄密事件启动史上最严供应链追责

6月30日,苹果印度代工厂塔塔电子(Tata Electronics)遭黑客窃取约630GB内部资料,涉及iPhone 18 Pro跌落测试视频、A20 Pro芯片技术手册、摄像头及电池供应商清单,以及深空灰、樱桃红等新配色资料。苹果随后冻结首发爆料账号、推动相关内容全平台下架,并进一步升级全球供应链保密体系,强化“零信任权限管理+区块链溯源”等安全机制,以提升研发及代工环节的数据安全管理。



2|苹果iPhone 18 Pro散热系统升级,VC均热板延伸至顶部

6月30日,据供应链消息,苹果计划在iPhone 18 Pro及Pro Max上采用面积更大的VC均热板,散热覆盖范围首次延伸至机身顶部,以满足A20 Pro芯片持续高负载运行需求。新方案延续iPhone 17 Pro系列激光焊接工艺,同时进一步优化内部堆叠设计,灵动岛面积预计继续缩小,红外泛光组件移至侧边,为散热及电池预留更多内部空间。



3|苹果计划2027年推出全新磁吸式Apple Watch

6月30日,,据供应链消息,苹果计划于2027年推出采用全新磁吸式表带连接系统的Apple Watch,通过取消现有机械卡扣结构释放内部空间,以容纳更大容量电池及更多内部器件。新设计将导致现有表带生态无法兼容,相关方案此前曾作为“Apple Watch X”核心升级方向,目前确认为延期实施而非取消。



4|安洁科技拟2.55亿元控股苏州志烽,切入AI光模块产业链

6月30日,安洁科技公告,全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司51%股权,交易总对价不超过2.55亿元,其中基础对价2.04亿元,或有对价最高5100万元。交易完成后,苏州志烽将纳入公司合并报表。标的公司以MIM(金属粉末注射成型)工艺为核心,主要产品包括光模块芯片基座等精密零部件,2025年光模块业务收入占比超过96%。此次收购标志着安洁科技首次进入光通信产业链,拓展MIM产品在AI算力及高速光通信领域的应用。



5|隆扬电子泰国工厂建设推进,布局铜箔产品产能

7月2日,隆扬电子在投资者互动平台表示,公司位于泰国的"细胞工厂"主要用于生产铜箔类产品,目前仍处于建设阶段。公司暂未披露具体产品类型,未来产品可能涉及载体铜箔、HVLP铜箔等高频高速铜箔或锂电铜箔,最终将根据客户需求及市场规划确定。



6|斯凯孚与绿的谐波成立合资公司,布局人形机器人精密传动部件

7月2日,斯凯孚(SKF)与绿的谐波签署协议,在中国成立合资公司,聚焦人形机器人关节高精密传动部件的研发、制造及供应,预计2026年底投入运营,斯凯孚持股60%。双方将结合绿的谐波在谐波减速器领域的技术优势,以及斯凯孚在轴承、规模化制造和全球供应链方面的能力,共同拓展中国、欧洲、日本及美国等市场,加快人形机器人产业化进程。



7|蓝思科技启动苹果折叠屏UTG等核心结构件交付

7月3日,蓝思科技在投资者互动平台回复投资者提问时表示,公司为苹果折叠屏手机提供UTG超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、PET膜及3D玻璃盖板等核心结构件,对大客户已于2026年第二季度末开始出货交付。相关高难度玻璃加工工艺进一步提升单机价值量。



8|苹果2027款iPad Pro拟搭载均热板散热与M7芯片

7月初,据供应链消息,苹果计划于2027年春季推出新一代11英寸及13英寸iPad Pro,首次采用VC均热板散热系统,以提升M7芯片在视频剪辑、3D建模及端侧AI等高负载场景下的持续性能表现。M7预计基于台积电2纳米制程制造,内存带宽提升超过50%,苹果亦计划集中资源推进M7平台,进一步强化AI终端产品竞争力。


3C供应链:16年电子制造产业研究经验,专业跟踪Apple、NVIDIA、Tesla、Meta四大硬件生态。

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