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近期会议预告 | GLM-5.2、高速CCL、AIDC冷水机组、机器视觉、光模块前沿

近期会议预告 | GLM-5.2、高速CCL、AIDC冷水机组、机器视觉、光模块前沿 智谱AI投研
2026-07-03
2
导读:GLM-5.2与国产开源大模型竞争格局深度访谈、高速CCL(M6-M10)上游树脂材料迭代、供应链与投资机会分析、AIDC背景下冷水机组市场及供应链格局、机器视觉:行业回暖与AI/机器人新需求驱动的产

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CONFERENCE PREVIEW

近期会议预告

1具身智能行星滚柱丝杠

2半导体大硅片:国产替代破局与周期拐点

3HVLP高端铜箔行业深度访谈

4硅电容行业深度分析:技术壁垒、产业链全景与投资机遇

5PCB钻针行业深度访谈


聚焦前沿科技与核心供应链,特邀行业一线专家深度解读技术壁垒、供需格局与投资机会。

📅
本周会议日程一览

6月30日—7月3日 · 每日15:00
5

场深度访谈
周二302026.06 具身智能行星滚柱丝杠 15:00
👤
特邀专家:
具身智能领域 解决方案专家
核心议题
1
技术本质解析:行星滚柱丝杠为什么是壁垒最高的传动部件
2
技术壁垒分析:GSA为何垄断,能被打破吗
3
需求与市场空间分析
4
商业模式与竞争策略分析

周三12026.07 半导体大硅片:国产替代破局与周期拐点 15:00
👤
特邀专家:
半导体材料领域 技术专家
核心议题
1
行业竞争格局与国产化进程(沪硅/中环领先/立昂微/西安奕材/有研硅)
2
供需周期、价格与产能动态(当前产能利用率、良率水平、供需结构与价格走势、涨价预期等)
3
重点企业深度分析
4
外部风险与产业趋势研判

周三12026.07 HVLP高端铜箔行业深度访谈 16:30
👤
特邀专家:
电子材料领域 品质专家
核心议题
1
供需格局分析
2
技术壁垒分析
3
国产替代真实进度与代际差距分析
4
价格与盈利情况分析

周四22026.07 硅电容行业深度分析:技术壁垒、产业链全景与投资机遇 15:00
👤
特邀专家:
硅电容领域 市场专家
核心议题
1
技术路线与核心壁垒
2
产业链与供应链
3
市场需求与下游应用
4
竞争格局与国产替代
5
政策、趋势与风险挑战

周五32026.07 PCB钻针行业深度访谈 15:00
👤
特邀专家:
PCB钻针领域 技术专家
核心议题
1
需求逻辑——AI服务器如何重塑钻针需求
2
价格——量价齐升的真实弹性与持续性
3
技术壁垒——40倍长径比是不是真正的胜负手
4
供给瓶颈——设备与材料的双重约束
5
竞争格局——谁能在这轮红利中跑出来
6
投资视角与风险分析

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深耕机构投资研究,把握重点行业信息洞察,通过大数据筛选热点话题,挖掘深度行业知识内容。其他主题会纪要、行业研究、专家访谈需求请联系智谱小秘书。
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