重磅！博威合金 Rubin 微通道液冷材料验证成功：独家技术壁垒锁定英伟达微通道路线！

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一、核心事实核查

1. 验证状态与时间线

• 最终验证成功：2026 年 6 月 25 日 - 7 月 3 日，博威合金通过董秘互动、机构调研等渠道多次确认，针对英伟达 Vera Rubin 平台的微通道液冷材料已全面验证成功，并实现小批量供货
• 关键节点：
• 6 月 22 日：英伟达官方确认 Rubin 平台采用微通道路线（工艺成熟、性价比最优）
• 6 月 25 日：董秘确认 GB300 液冷板材料验证通过，小批量出货
• 7 月 1 日：明确通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商
• 7 月 3 日：在互动平台再次强调 "等待放量"

2. 核心材料参数与验证主体

• 1. 技术路线锁定：英伟达选择微通道路线，博威合金成为该路线唯一核心材料供应商之一
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• 2. 量产障碍消除：材料验证通过使液冷从设计到量产的全链条闭环完成，解决了 "最后一公里" 问题
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• 3. 行业标准确立：PWHC 系列材料解决了液冷板钎焊起泡、泄漏等行业共性难题，成为高端液冷材料标杆
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二、技术深度：PWHC 系列为何能打入 Rubin 供应链？

1. 四大核心技术壁垒

（1）极致纯度与氧含量控制

• 氧含量 < 5ppm：从根本上杜绝高温钎焊时形成水蒸气导致的起泡、泄漏问题，这是液冷板高良率生产的关键
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• 纯度 99.99%：杂质总量 < 10ppm，确保导热性能和加工稳定性，满足 Rubin 芯片 2.3kW 单卡功耗的散热需求
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（2）差异化产品矩阵

• 型号	核心优势	应用场景
  PWHC985	攻克高温钎焊起泡泄漏行业难题	微通道液冷板主体材料
  PWHC900	抗高温软化性能突出，焊接后强度提升 30%+	薄壁化、轻量化液冷板设计
  铜金刚石复合	导热系数 600W/(m・K) 以上（全球仅博威与美国 Materion 量产）	下一代超高功率芯片散热方案

• 真空定向凝固熔炼：实现微观组织均匀性，提升导热效率和加工性能
• 定制化退火工艺：确保材料延展性，适配微通道精密蚀刻、铲刮等成型工艺
  

• 严格质量管控：全流程追溯，满足英伟达对核心部件的严苛质量要求
  
  

（4）行业痛点解决方案

• 解决传统液冷材料三大问题：钎焊起泡、高温软化、散热效率不足
• 适配微通道液冷板的大规模、高良率生产需求，降低终端厂商生产成本
  
  

2. 技术路线选择的战略意义

• 博威合金为 Rubin 提供了铜金刚石、3D 打印、微通道三种方案，最终英伟达选择微通道（工艺成熟、成本可控）
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• 微通道方案成为行业标准，使博威合金的技术积累转化为独家竞争优势，形成长期壁垒!
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三、供应链位置：博威合金的 "隐形" 角色

2. 客户结构与合作模式

• 头部冷板厂商：Cooler Master（年需求约 2 万吨，已签年供协议）、AVC（奇宏）等均已通过验证并小批量供货
• 供货模式：
  
• （1）由越南新材料基地专属供货，保障国际客户交付效率

• （2）提供 "材料 + 技术支持" 一体化服务，协助客户优化液冷板设计与生产工艺
• （3）与冷板厂商联合开发，提升产品适配性和竞争力
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3. 全球布局优势

• 越南基地：当地唯一能批量供应 AI 服务器液冷专用异型材的企业，为国际巨头提供本地化供货
  
• 摩洛哥项目：3 万吨高端铜带材项目预计 2028 年建成，进一步提升全球供应能力，支撑长期增长
  
• 中国总部：研发与技术支持中心，持续迭代液冷材料技术，保持行业领先地位
  
  

四、Q3 放量逻辑：时间表与催化剂

2. 放量核心催化剂

1. 1.Rubin 平台 100% 液冷：新一代 AI 服务器全面采用液冷散热，液冷从可选项变为标配
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3. 2.单机柜价值量高：Rubin 全液冷单机柜液冷组件价值约5.57 万美元，市场空间广阔
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