IT之家 7 月 5 日消息，据“北京亦庄”公众号，近日，北京信息光电子芯片平台在北京经开区正式通线投产，标志着我国再添一条自主可控的高速光芯片专业量产产线，高效打通高端光芯片研发、中试、量产全链条，补齐国内高速光互联制造环节关键短板。
据介绍，平台将正式进入工艺优化、样品试制、批量验证新阶段，逐步实现高速光芯片中小批量自主生产，持续降低行业对外进口依赖。
文章称，当前，AI 算力需求持续爆发，智算中心、大型数据中心、光电共封装、卫星光通信等产业赛道加速扩容，光电子芯片是支撑全域算力网络运转的核心元器件。但长期以来，国内高端光芯片供给高度依赖海外进口，产业链供应链安全存在显著短板。
“这条专业化光芯片产线落地投用，成为国内高端光芯片自主化进程中极具分量的里程碑。”平台核心运营主体华毅瀛飞有关负责人介绍，目前，华毅瀛飞已全面做好批量交付准备，自研大功率分布反馈激光器、高速电吸收调制激光器、薄膜铌酸锂调制器、单行载流子光电探测器等多款核心产品关键性能对标国际一线水平，且已完成近 2 亿元 Pre-A 轮融资。产线正式通线后，公司将加快自研芯片下游客户验证与批量交付进度，同步联动国内设备、材料厂商开展首台套适配测试，搭建自主、完整、安全的本土光电产业链。
IT之家查询获悉，该项目自 2025 年 12 月破土动工，仅用时六个月便实现全线贯通、顺利投产。
盛夏行业重磅峰会来袭！2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办，完整详细议程现已全新发布！
本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人，聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道，拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场，配套茶歇交流与行业晚宴，打通上下游对接渠道。
现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果，是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台，诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。
大会议程
会议信息
大会时间：2026年7月14-16日
大会地点：江苏·苏州
大会主题：
先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新
主办单位：
半导体产业平台
半导体增值服务网
甬江实验室
科莱芯（苏州）半导体科技有限公司
协办单位：
无锡市集成电路学会
中国电子科技集团公司第二研究所
长三角工业科技商业服务平台
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
支持单位：电子与封装
会议注册费
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
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会议代表 |
费用 |
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普通代表 |
2500 |
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学生代表 |
1800 |
酒店预订以及交通指南
交通路线：
✈️飞机：
无锡硕放机场：打车约43分钟，或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站（约1小时15分钟）。
上海虹桥/浦东机场：建议先坐高铁到苏州站，再换乘地铁或打车。
🚈火车：
苏州新区站：步行8分钟就到，超近！
苏州站：打车25分钟，或坐地铁4号线到苏锦站，换6号线到苏州新区火车站。
苏州北站：打车25分钟，或坐地铁2号线到平河路站，换6号线到苏州新区火车站。
🚊地铁/公交：
地铁6号线：苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。
公交813路：到沪宁城铁新区站下车，步行2分钟。
轨道交通3号线 200M/步行2分钟
轨道交通6号线 400M/步行5分钟
苏州新区站 300M /步行5分钟
苏州火车站 12KM/车程20分钟
苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟
上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟
上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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