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Google谷歌推出最新液冷技术!风冷数据中心改造大大节省成本

Google谷歌推出最新液冷技术!风冷数据中心改造大大节省成本 液冷产业链最前沿
2026-07-06
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导读:新一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 芯片的热设计功耗 (TDP) 通常超过 1000 瓦。
新一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 芯片的热设计功耗 (TDP) 通常超过 1000 瓦。简而言之,传统的风冷方式无法应对如此高的热负荷。另一种方案则是对整个数据中心进行改造,加装冷水循环系统,需要投入大量的资金和时间
为了解决这个问题,谷歌开发了 Brazos,这是一款机架式闭环液冷-风冷系统,可让在现有的风冷环境中部署高密度液冷设备。

一、Brazos 到底解决了什么问题?
谷歌官网原图,Brazos OCP ORV3 Sidecar 配置,显示三个单元为相邻的 IT 机架提供冷却。
上图的翻译版本

Brazos 是一个机架式、闭环、liquid-to-air 系统。Brazos的本质:不是替代风冷,而是“局部液冷 + 总体风冷”。它的工作链路可以这样理解:
芯片发热 → 冷板/液体回路吸热 → 液体把热带到 Brazos → Brazos 通过液-气换热器把热排到机房热通道 → 原机房空调系统再把热量带走。
也就是说,芯片附近用液体高效吸热,但数据中心建筑本身仍然可以沿用原来的风冷基础设施。
这就是 Brazos 最核心的价值:它让旧数据中心不必一次性大拆大改,也能逐步部署更高密度的AI服务器。过去,如果一个机房没有预先设计液冷管路,要引入高功率AI机柜,往往意味着漫长的施工、复杂的水路改造和较高的停机风险。Brazos 把这个过程拆小了。它允许运营方一柜一柜地改造,一部分区域先上液冷,另一部分区域继续使用原来的风冷架构。

二、Brazos系统设计和技术规范

Brazos 是一款模块化系统,包含三个冷却单元和集成式机架歧管,所有部件均经过精心设计,确保高可靠性。每个模块化机箱占用 11 个开放单元 (OU) 的机架高度,并与标准的开放计算项目 (OCP) ORv3 外形尺寸机架兼容。主要设计和性能参数包括:
  • 机架热容量:每个机架(由三个模块化单元组成)可支持 60 kW 的标称热负荷。
  • 冷却液兼容性:可使用去离子水(DI水)或25%丙二醇混合物(PG25)运行。
  • 电源供应:采用 40–60 V 直流输入,设计用于直接连接标准机架母线。
  • 安全特性:符合UL/CSA/IEC 62368-1标准认证,并内置泄漏检测功能和泄压阀。
  • 控制平面:本地监控使用内置的人机界面 (HMI),而远程管理则通过基于 TCP 的 Modbus 连接。
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