今天（7月4日），高盛证券出具了台积电的最新个股报告。报告全面上调了台积电2026至2028年的获利预测，将台股目标价调高至3,000元，ADR目标价调高至600美元。
相比于目标价的变化，报告中披露的资本支出、先进制程节点的采用周期以及CoWoS产能规划，更能反映出算力基础设施底层的真实产业走向。
结合台积电此前技术论坛提出的“COUPE”硅光平台，这份报告在数据层面上印证了台积电在算力链条中的卡位变化：
1. 2纳米与A16：先进制程的采用周期在加快
报告指出，在先进逻辑制程方面，首年2纳米晶圆的产出将比当初3纳米高出45%。这意味着客户对于更低功耗、更高性能的次世代节点表现出了更迫切的意愿。
同时，营收结构也在快速纯化。预计到2026至2028年，5纳米及以下的高阶制程将分别占台积电晶圆总营收的69%、75%和82%。台积电的核心营收已高度集中于高性能计算（HPC）与AI加速器。
2. CoWoS产能规划：后段封装规模大幅上修
在先进封装红利期，由于AI芯片和服务器CPU的强劲拉货动能，高盛全面上修了台积电2027和2028年的CoWoS年产能预测：
2027年：CoWoS年产能预估从先前的249万片上调至273万片，年增长率达到114%。
2028年：年产能预估上调至348万片。
后段先进封装产能的加速建置，是为了匹配前段先进制程晶圆的放量。这反映出下游芯片大厂在Blackwell及后续架构的供应链中，正在加大对台积电一体化代工生态的依赖。
3. 资本支出上调：为光电混合集成（COUPE）储备产能
高盛维持了台积电2026年560亿美元的资本支出预测，但将2027年和2028年的资本支出分别大幅上修至780亿美元和820亿美元（先前预期分别为700亿和740亿美元）。
这笔资金流向的变化非常明确。台积电需要进一步扩大前段与后段产能投资，并有计划地让更多无尘室在2027年后完工启用。
根据产业研判，2027至2028年正是共封装光学（CPO）渗透率开始上升、以及高速光互连技术走向全面落地的节点。当2纳米/A16算力核心与3D堆叠的硅光引擎需要在系统级方案中进行低损耗集成时，台积电大举垫高资本支出，实质上是在为其COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的标准化量产抢先构建物理产能。
总结：供应链的利益重估
高盛预测，台积电2026至2028年的毛利率将分别达到 66.9%、66.8%和67.3%。这在传统的硬件制造行业是一个极高的数字。
它再次说明了一个趋势：无论上层网络层走的是哪一条生态路线（英伟达的全家桶垂直集成，或是博通主导的开放超太网联盟），只要AI集群网络和计算层需要走向“光进铜退”，其核心的光电混合集成工作，都将在台积电的COUPE平台及先进封装产线内完成。
在这场资本支出的博弈下，上游掌握核心磷化铟（InP）平台与连续波（CW）高功率光源的厂商（如Lumentum、Coherent），作为COUPE生态的排他性光源供应商，其未来的利润稳定性和直接交付比重将得到更有力的保障。
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