距离开幕还剩 57 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司
Wuxi Airysemi Semiconductor Equipment Co,.LTDBooth：A3-153
公司简介：专注集成电路前道量检测设备研发制造，瞄准 28nm 及以下先进制程 "卡脖子" 领域，为光刻量产提供套刻误差量测及缺陷检测设备。核心团队均来自国际大厂，具备前沿设备研发量产经验与顶尖客户服务能力，致力解决半导体前道量检测设备卡脖子问题，打造国内顶尖、国际领先的制程控制企业。
主要产品名称：IOL 100
产品应用领域：集成电路
技术指标：基于图像(IBO)晶圆套刻量测设备，支持300/200mm，兼容晶圆，面向28~14nm Logic/Memory 晶圆厂，支持BIB/AIM/TripleAIM，套刻标识测量，支持半导体自动化 GEM300协议，支持Recipe 模板仓库，减少Recipe创建时间，提高机台有效实用率，支持OVL原始数据在线分析，反馈结果给光刻设备(KTA 功能) 支持SG/DG 模式
用途：套刻设备用于晶圆制造中，光刻后套刻误差测量
主要产品名称：IOL200
产品应用领域：集成电路
技术指标：基于图像(IBO)晶圆套刻量测设备，支持300/200mm，兼容晶圆，面向14~7nm Logic/Memory 晶圆厂，支持BIB/AIM/TripleAIM，套刻标识测量，支持半导体自动化 GEM300协议，支持Recipe 模板仓库，减少Recipe创建时间，提高机台有效实用率，支持OVL原始数据在线分析，反馈结果给光刻设备(KTA 功能) 支持SG/DG 模式；增加Wave Tune功能及Polarizer 功能，更强的不同层光学算法
用途：套刻设备用于晶圆先进制程制造中，光刻后套刻误差测量
维修服务及产品：
Archer 600/Archer 750 机台分光棱镜的替换，为客户节约大量成本
Archer 500/Archer 600/Archer 750 的设备维修及技术服务
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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