距离开幕还剩 57 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
盖泽精密科技（苏州）有限公司
Gazer Precision Technology (Suzhou) Co., LtdBooth：A3-132
公司简介：盖泽科技深耕光学技术在半导体多场景的深化应用与创新突破，持续探索人工智能与先进制程制造场景深度融合的应用路径及解决方案。公司聚焦先进制程半导体量检测设备与核心零部件研发，以 AI 为核心驱动，深度融合智能视觉、自主学习算法与智能决策系统，并计划打造半导体光学量检测 + AI 算法数据平台。企业立足技术自主创新，以 AI 赋能装备智能化升级，强化关键核心技术自主可控能力，在复杂市场环境中坚持创新驱动、智能引领，持续为我国半导体产业高质量发展与核心技术自主可控提供坚实支撑。
主要产品名称：晶圆内部应力扫描分析系统
产品应用领域：集成电路、分立器件
技术指标：滑移线长度、数量监控 应力分布图 其他内部缺陷监控 滑移线分级 隐裂监控
用途：晶圆应力量测
主要产品名称：晶圆外延层膜厚量测设备
产品应用领域：集成电路、分立器件
- 技术指标：
EPI Thickness Range: 0.3 -750 μm(Si) Precision: ±0.01 μm(Si) Repeatability (1sigma): ≤0.02%(Si) WPH：Single point ＞55
用途：晶圆外延层膜厚量测
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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