距离开幕还剩 57 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
Booth：A1-67
公司简介：
睿励科学仪器（上海）有限公司成立于2005年，总部位于上海张江，是一家致力于开发、生产和销售具有自主知识产权及核心技术的集成电路芯片工艺量检测设备的高新技术企业。
睿励汇集国内外众多技术专家，研发实力雄厚，经过全体员工的不懈努力，睿励产品已成功实现产业化，在集成电路制造、化合物半导体、光通讯等领域都有广泛应用。作为工艺量检测设备的领军企业，公司自主研发的光学膜厚量测、光学关键尺寸量测、光学缺陷检测等系列产品填补了我国在该领域的空白，帮助生产线提高生产效率，提升良率，降低设备拥有成本，得到了客户的认可和好评。
睿励将一如既往，提升产品质量，拓展产品应用，提高服务品质，为客户提供更先进的光学量检测设备和更全面的工艺解决方案。
主要产品名称：光学膜厚测量设备--TFX系列
睿励科学仪器（上海）有限公司自研的光学膜厚量测设备包括TFX3000系列、TFX4000系列、TFX-R系列可适用于Si、SiC、GaN等集成电路制造前后道生产线，3DNAND制造生产线，DRAM制造生产线，具有高精度、高产能、高性价比的特点。其中TFX-R3是最新一代在售薄膜量测量产设备，可覆盖
14-5nm逻辑芯片工艺的薄膜量测，功能全面升级，稳定性进一步提升，产能超过国际品牌同类产品。主要特点：量测范围覆盖10A~40um
0.1nm数量级的超精密量测
可量测半导体介质材料、硅化合物材料、超薄金属材料等的膜层厚度、折射率和吸收系数
可量测晶圆膜厚应力
产能输出高，具有极高的性价比
机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
性能强大的图像识别功能
功能丰富、易用的软件和算法
全面支持工厂自动化要求
主要产品名称：光学缺陷检测设备--WSD系列
WSD系列产品是睿励科学仪器(上海)有限公司自主研发、生产的全自动晶圆外观缺陷检测设备。设备的基本检测原理是利用光学系统成像、通过图像分析的方式来捕抓并分类各种晶圆表面的缺陷。 该系列产品包括WSD200、WSD300、WSD220、WSD320等多型号产品，适用于集成电路制造、化合物半导体等领域。
主要特点：
支持6/8/12吋wafer，支持透明/非透明衬底片检测
可兼容Frame检、背面检、边缘检、高翘曲晶圆等
可兼容红外线穿透检测、PL光致发光检测等
可检测缺陷类型:颗粒、污染、图形缺少、划伤、图形黏连、残留等
具有明/暗场检测模式、支持多种放大倍率、支持AI自动缺陷分类等技术特点
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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