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CSEAC 展商风采︱上海微崇半导体设备有限公司

CSEAC 展商风采︱上海微崇半导体设备有限公司 微电子制造
2026-07-05
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导读:Booth:A1-28 自研高端半导体量检测设备平台企业

距离开幕还剩 56 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!


诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!

△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △

提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:

一等奖:HUAWEI Mate X7

二等奖:磁吸快充移动电源

三等奖:精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。



CSEAC 2026

展 商 风 采


上海微崇半导体设备有限公司

Shanghai Aspiring Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

Booth:A1-28


公司简介微崇半导体成立于2021年,创始人及团队成员深耕行业多年,已全面掌握独立自主研发的核心技术与关键应用能力,矢志打造全球领先的创新量检测半导体设备企业。微崇半导体目前已自研二谐波晶圆检测设备ASPIRER系列、热波量测设备BRAVERY系列和超声波扫描显微镜设备CLARITY系列等多种设备,致力于成为世界先进的半导体量检测设备平台型公司!



主要产品名称:二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000


产品应用领域:集成电路




  • 技术指标:

    技术特点:非线性光学手段在线无损检测/监测晶圆电学缺陷、晶格特性 

    检测内容:界面缺陷、表面电荷、晶格质量、品格损伤、界面粗糙度、杂质污染等

    量测对象:无图案晶圆,有图案晶圆上Test Pad与结构区均可监测 

    检测速度:5sites WPH≥30 

    自动化:全套 Recipe 编辑、测试与数据可视化软件,双装载端口EFEM与自动化软件(SECS/GEM)

  • 用途:二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000可以提供晶圆级别的缺陷检测,对界面及膜层质量进行综合测试分析,提升各类制程的良率。独有的非线性光学技术配合自主研发的检测系统可提供超高的检测灵敏度,并对有、无图案晶圆均有良好的适用性。二谐波检测设备ASPIRER 3000机台可满足客户在研发和量产中对晶圆质量的快速、无损、精准检测需求


主要产品名称:离子注入量测设备BRAVERY 3000


产品应用领域:集成电路

  • 技术指标:

    技术特点:光调制反射方法通过激发、采集并分析晶圆产生的反射率变化信号,实现研发验证和在线监控 

    量检测内容:离子注入掺杂浓度、离子注入角度和注入能量等参数稳定性的在线监测 

    量测对象:热扩散、离子注入和退火工艺后的晶圆 

    检测速度:5sites WPH≥40 

    自动化:全套 Recipe 编辑、测试与数据可视化软件,双装载端口EFEM与自动化软件(SECS/GEM)


  • 用途:离子注入量测设备BRAVERY 3000 是具有巨大市场价值的新型晶圆缺陷检测设备,其采用光调制反射技术,可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测,精准诊断与定位晶圆缺陷,该产品对有无图案晶圆均适用,可填补当前国内市场离子注入工艺非接触检测设备的国产化空白,实现晶圆注入质量特性检测量产化


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*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有


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021-61009295

gloria.zhu@cseac.org.cn

Web:www.cseac.org.cn

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