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CSEAC 展商风采︱深圳市华屹超精密测量有限公司

CSEAC 展商风采︱深圳市华屹超精密测量有限公司 微电子制造
2026-07-05
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导读:Booth:A3-101 多模态视觉检测,深耕 TGV 与晶圆精密质检

距离开幕还剩 56 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!


诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!

△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △

提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:

一等奖:HUAWEI Mate X7

二等奖:磁吸快充移动电源

三等奖:精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。



CSEAC 2026

展 商 风 采


深圳市华屹超精密测量有限公司

Shenzhen HANSUPER Measurement Co., Ltd.

Booth:A3-101


公司简介

深圳市华屹超精密科技有限公司,是华汉伟业全资子公司,主要深耕板级玻璃通孔(TGV)检测与晶圆宏观检两大核心赛道,依托华汉伟业自主研发的智能视觉平台,融合光学检测(AOI)、三维计量(3D)、X射线无损检测(X-ray)等多模态技术,推出量产级TGV全流程AOI检测方案,产品覆盖TGV工艺全链条从来料检测、激光诱导、湿法刻蚀、 PVD、电镀填孔、研磨抛光、RDL重布线实现制程工艺的检测闭环与数据互通。针对晶圆宏观检测,华屹提供2D+3D+IR多模态融合检测平台,实现表面缺陷、三维形貌、内部隐裂的全维度质量监控。


华汉伟业成立于2015年,国家重点专精特新"小巨人”和制造业单项冠军企业,公司有700余人,在深圳、苏州两地进行研发,目前核心专利有60+项,软件著作权100+项,并多次承担省市级重点科研项目。




主要产品名称:华屹TGV来料后AOI检测设备Zeus HS1000


产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件




  • 技术指标:检测灵敏度200nm,检测速度20WPH;纳米级精密运动平台的校准能力;可实现划痕,裂纹方面等检测;相干光扫描成像光学系统

  • 用途:针对表面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、Particle、Stain等进行检测


主要产品名称:华屹先进封装AOI检测设备HS4500


产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件






  • 技术指标:2D+3D+IR多模态一体化检测平台;具备隐裂检测能力;具备背检功能

  • 用途:

    缺陷检测:裂纹、碎裂、颗粒、划痕、图形缺陷、污染、隐裂等

    尺寸量测:CD、Bump高度、共面度、侧壁轮廓、深宽比等



点此查看更多产品详情

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有


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021-61009295

gloria.zhu@cseac.org.cn

Web:www.cseac.org.cn

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