距离开幕还剩 56 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
深圳市华屹超精密测量有限公司
Shenzhen HANSUPER Measurement Co., Ltd.Booth:A3-101
公司简介:
深圳市华屹超精密科技有限公司,是华汉伟业全资子公司,主要深耕板级玻璃通孔(TGV)检测与晶圆宏观检两大核心赛道,依托华汉伟业自主研发的智能视觉平台,融合光学检测(AOI)、三维计量(3D)、X射线无损检测(X-ray)等多模态技术,推出量产级TGV全流程AOI检测方案,产品覆盖TGV工艺全链条从来料检测、激光诱导、湿法刻蚀、 PVD、电镀填孔、研磨抛光、RDL重布线实现制程工艺的检测闭环与数据互通。针对晶圆宏观检测,华屹提供2D+3D+IR多模态融合检测平台,实现表面缺陷、三维形貌、内部隐裂的全维度质量监控。
华汉伟业成立于2015年,国家重点专精特新"小巨人”和制造业单项冠军企业,公司有700余人,在深圳、苏州两地进行研发,目前核心专利有60+项,软件著作权100+项,并多次承担省市级重点科研项目。
主要产品名称:华屹TGV来料后AOI检测设备Zeus HS1000
产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标:检测灵敏度200nm,检测速度20WPH;纳米级精密运动平台的校准能力;可实现划痕,裂纹方面等检测;相干光扫描成像光学系统
用途:针对表面脏污、异物、划痕、裂纹、残胶、手指印、Particle、Stain等进行检测
主要产品名称:华屹先进封装AOI检测设备HS4500
产品应用领域:集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标:2D+3D+IR多模态一体化检测平台;具备隐裂检测能力;具备背检功能
用途:
缺陷检测:裂纹、碎裂、颗粒、划痕、图形缺陷、污染、隐裂等
尺寸量测:CD、Bump高度、共面度、侧壁轮廓、深宽比等
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web:www.cseac.org.cn
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