CSEAC 展商风采︱上海芯上微装科技股份有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

上海芯上微装科技股份有限公司

AMIES Technology Co., Ltd.

Booth：A3-117

公司简介：上海芯上微装科技股份有限公司（简称：AMIES）是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。 公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的装备解决方案。

主要产品名称：先进封装投影光刻机系列

产品应用领域：先进封装

• 技术指标：该系列产品支持从8/12寸晶圆到最大600mm方板全尺寸基底先进封装应用。拥有多项创新技术有效解决超大尺寸封装、大翘曲衬底和厚胶工艺等光刻技术难点

• 用途：可满足2.5D/3D异构集成（CoWoS&CoPoS&CoWoP）、Fan-Out WLP/PLP、高端FCBGA载板和玻璃芯基板（TGV）等晶圆级和方板级先进封装和高端载板光刻工艺需求

主要产品名称：化合物半导体光刻机系列

产品应用领域：功率器件、射频器件和光电子器件等

• 技术指标：该系列产品支持2-8寸化合物半导体晶圆，分辨率可至0.35μm。提供可变NA物镜、平边对准、红外/可见光背面对准等丰富的功能配置，有效满足个性化工艺需求。产品兼容性强，可有效降低导入成本

• 用途：可满足基于SiC/GaAs/GaN/InP等先进化合物半导体材料的高性能功率、射频和光电子器件光刻工艺需求

  
  

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