距离开幕还剩 56 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
视拓（苏州）工业自动化有限公司
Booth：A1-04
公司简介：视拓（苏州）工业自动化科技有限公司，成立于2019年，是一家致力于为半导体晶圆生产提供高性能、高精密量测设备的高新技术企业。视拓围绕半导体视觉检测领域，经过多年的自主研发和持续创新，拥有多项发明专利，软件著作权，并拥有1支年轻的、富有创新精神的研发队伍。视拓在半导体晶圆的光学系统设计、光学成像技术、显微镜高精度量测、AI缺陷检测等方面得到了行业的认可。通过自主创新，视拓开发了全新的基于视觉定位的Pre-Aligner系统和基于AI的OCR识别模块，能兼容各类化合物半导体晶圆。
主要产品名称：Pre-Aligner
产品应用领域：广泛用于半导体晶圆生产领域
产品特点及优势：
1、第三代半导体新型材料发展，透明材质
2、堆叠工艺发展，键合(bonding)晶圆上下 notch 口遮挡
3、视觉寻边，兼容性稳定更佳
4、用视觉原理，对晶圆进行寻边计算，精度更高，速度更快
5、视觉寻边器，可兼容透明晶圆，键合晶圆，覆膜晶圆等多种应用场景，配置灵活
6、可兼容 Notch 和 Flat，以及特殊晶圆标记方式
7、标准 PA 型号，已获得 SEMI S2 认证
主要产品名称：Wafer ID Reader
产品应用领域：广泛用于半导体晶圆生产领域
产品特点及优势：
1、基于 AI深度学习算法，字符大模型
2、多光路切换，适应不同材质工艺 Wafer
3、支持非标字体学习功能
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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