盛夏行业重磅峰会来袭！2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办，完整详细议程现已全新发布！
本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人，聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道，拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场，配套茶歇交流与行业晚宴，打通上下游对接渠道。
现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果，是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台，诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。
大会议程
会议信息
大会时间：2026年7月14-16日
大会地点：江苏·苏州
大会主题：
先进封装赋能功率器件·TGV技术驱动产业革新
主办单位：
半导体产业平台
半导体增值服务网
甬江实验室
科莱芯（苏州）半导体科技有限公司
协办单位：
无锡市集成电路学会
中国电子科技集团公司第二研究所
长三角工业科技商业服务平台
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
支持单位：电子与封装
会议注册费
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
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会议代表 |
费用 |
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普通代表 |
2500 |
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学生代表 |
1800 |
酒店预订以及交通指南
交通路线：
✈️飞机：
无锡硕放机场：打车约43分钟，或坐苏锡公交1号线到沪宁城铁新区站（约1小时15分钟）。
上海虹桥/浦东机场：建议先坐高铁到苏州站，再换乘地铁或打车。
🚈火车：
苏州新区站：步行8分钟就到，超近！
苏州站：打车25分钟，或坐地铁4号线到苏锦站，换6号线到苏州新区火车站。
苏州北站：打车25分钟，或坐地铁2号线到平河路站，换6号线到苏州新区火车站。
🚊地铁/公交：
地铁6号线：苏州新区火车站3号/6号口出来就是酒店。
公交813路：到沪宁城铁新区站下车，步行2分钟。
轨道交通3号线 200M/步行2分钟
轨道交通6号线 400M/步行5分钟
苏州新区站 300M /步行5分钟
苏州火车站 12KM/车程20分钟
苏南硕放国际机场 25KM/车程30分钟
上海虹桥国际机场 93KM/车程85分钟
上海浦东国际机场 160KM/车程130分钟
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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