四会富仕泰国一品电路二期工厂奠基，落地mSAP先进产线- 大数跨境

电子制造出海资讯

2026-07-05

导读：近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。

近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。本次项目扩建并非单纯的产能扩容，核心亮点是落地mSAP（改良型半加成法）专业生产线，精准瞄准AI高端硬件赛道。此次布局标志着公司发展战略升级：从全域覆盖的综合性产品布局，转向专精特新高端化发展，正式切入高技术、高附加值的高端PCB细分市场。

什么是mSAP工艺

当前PCB行业整体朝着微型化、高密度布线方向迭代，传统减成法工艺存在明显技术瓶颈：当线宽/线距做到20μm以下时，极易出现线路侧蚀、阻抗一致性差等问题，直接导致产品良率下降、生产成本大幅上升，无法满足高端产品制造标准。

mSAP（改良型半加成法）是突破该瓶颈的主流先进工艺：工艺流程为先在绝缘基材上沉积一层超薄种子铜，通过图形电镀完成线路加厚，最后蚀刻去除多余种子铜。该工艺成型线路截面接近标准矩形，核心工艺参数优势突出，线宽/线距可精细控制至15μm，极限可达8μm，同时具备更优异的信号完整性，适配高端精密电子元器件生产。

AI行业浪潮，倒逼PCB工艺升级

下游AI产业爆发式增长，重塑高端PCB市场需求。AI服务器正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM高带宽存储模组等核心AI硬件，对PCB板细线路、高密度布线能力存在硬性技术门槛，传统工艺无法适配生产需求。

从市场空间来看，2026年全球高速光模块领域mSAP配套市场规模预计达到120-130亿元；伴随NPO、CPO光电共封装技术落地放量，该细分市场年增速有望达到150%。目前，mSAP生产线已成为高端高密度PCB产品的行业标配，是企业切入AI头部供应链的核心技术门槛。

四会富仕落地泰国mSAP产线的核心逻辑

四会富仕在泰国基地布局mSAP先进生产线，是顺应全球产业链趋势、把握AI产业红利的战略性布局，核心原因分为四大方面：

抢占高端产品溢价，打通头部客户供应链
AI服务器专用高端PCB产品，单位价值量是传统PCB产品的十余倍，而mSAP工艺是实现该类高端产品量产的核心技术底座。是否具备mSAP量产能力，已经成为头部AI硬件厂商供应商准入的核心标准；掌握该项工艺，是公司争夺高端PCB市场份额的必要前提。
贴合全球“中国+1”产业链布局红利
全球电子PCB产业链加速推进中国+1供应链布局，泰国作为东南亚电子产业核心枢纽，已集聚大量全球电子行业头部厂商。四会富仕提前布局海外赛道，2023年启动泰国生产基地建设，一期工厂于2024年6月顺利投产，主营多层板、HDI板，主要服务东南亚及欧美海外客户。二期工厂落地mSAP产线，实现一期基础产能向高端精密产能升级。
抢抓行业窗口期，收割产业早期红利
当前mSAP工艺行业渗透阶段，与十年前HDI工艺行业爆发初期高度相似：下游终端AI需求倒逼上游PCB工艺革新，行业早期量产企业能够抢占产能稀缺红利。现阶段全球具备mSAP规模化量产能力的企业较少，行业高端产能供不应求，市场缺口显著。
完成企业商业模式升级

四会富仕长期深耕高品质PCB赛道，在高精密HDI板、高多层电路板、特种工业PCB领域积累了成熟的技术储备和全球优质客户口碑。本次布局mSAP高端产线，不止实现产品结构高端化升级，更推动公司商业模式转型：从被动接单生产，升级为依托专业工艺方案，主动为下游AI客户提供定制化技术解决方案。

未来展望

随着AI服务器、高速光电模块、先进芯片封装等下游产业持续放量，高端mSAP精密PCB产品需求将迎来快速增长。目前项目稳步推进，预计2025年底完成mSAP产线投产。依托泰国海外高端产能布局，公司将进一步夯实全球高端市场竞争力，依托高精尖技术和本地化服务，深化全球头部客户合作，打开全新业绩增长曲线。

PCB一个流生产实现

【声明】内容源于网络

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