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看中国汽车如何“强芯铸魂”,守住产业底气

看中国汽车如何“强芯铸魂”,守住产业底气 普华基础软件
2026-05-06
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导读:“开源小满”生态合作伙伴,是由中国汽车工业协会倡议、中国电科普华基础软件牵头、中国一汽、东风汽车、长安汽车等10余家单位共同发起的“中国车用操作系统开源共建计划”及其核心项目——“开源小满”安全车控操

(视频来源:新华社  内容来源:中国制造)


2026(第十九届)北京国际汽车展览会现场,记者观察到在芯擎科技、黑芝麻智能、芯驰科技、苏州国芯、爱芯元智、Qt Group、光庭信息等产业链各关键企业核心展台,摆放了同一个标识——“开源小满”生态合作伙伴。

这并非简单的品牌联合,而是指向一个由中国汽车工业协会倡议、中国电科普华基础软件牵头、中国一汽、东风汽车、长安汽车等10余家单位共同发起的“中国车用操作系统开源共建计划”及其核心项目——“开源小满”安全车控操作系统。值得关注的是,围绕开源底座,一个涵盖国内外芯片原厂、工具链巨头、软件服务商、整车厂、零部件公司与高校的“生态立方体”已初具规模。


  行业转向:从“全栈自研”到“开源共建”,破解供给侧难题  


车展不仅是产品的秀场,更是产业的风向标。在“开源小满”的标识之下,一个关于发展路径的共识正变得清晰:在底层共性技术领域,单打独斗的“全栈自研”,正面临严峻挑战。


“车企最初选择自研,一是软件定义汽车趋势下,车企意识到操作系统的重要性,希望有更强的把控力;二是智能化需求呈指数级爆发,汽车软件产业供给能力存在结构性短缺。”普华基础软件总经理刘宏倩道出产业初衷。然而,操作系统作为一种特殊的“共性基础软件”,其技术复杂度高、投入大、周期长,需要同时满足实时性、安全性、可靠性、兼容性,研发验证难度极大。中国第一汽车集团有限公司研发总院院长助理高洪伟告诉记者。


这一困境集中体现在三个层面:一是适配复杂性剧增,上千种半导体料号带来海量重复适配工作,消耗研发资源;二是工程服务能力断层,传统模式下软件厂商既要研发又要提供服务,资源摊薄,难以构建深度竞争力;三是复合型人才源头短缺,跨界人才供给远跟不上产业需求。


市场的验证最终促使企业转向,寻求基于开放协作的新路径。2025年,大众汽车集团正式宣布放弃软件自研战略,丰田公开了Arene操作系统的智能化技术细节,理想汽车开源了自研三年、投入超十亿元的理想星环OS。“车企自研软件是成本最高的软件,高成本的软件应该投入到个性技术的研发上,而不是底层的共性技术研发。”刘宏倩表示,未来的竞争绝非单一产品的竞争,而是体系化、生态化的优势竞争,单靠企业单打独斗无法突破,必须依靠生态合力。


英飞凌科技(中国)有限公司副总裁仲小龙也指出,开源生态的本质是鼓励创新。它打破了传统链式合作的壁垒,将芯片厂商、软件公司、工具商和客户连接成一个共创网络,加速技术创新和迭代。


 破局之路:以“开源小满”筑底,构建“生态立方体” 


面对系统性问题,普华基础软件给出的答案不是又一个封闭的解决方案,而是一个开放的“生态立方体”。“我们选择做难而正确的事。”刘宏倩说,“技术创新上,普华基础软件与芯片厂商深度前置适配,推出‘芯片+OS+工具链’一体化套件,将‘多对多’适配转为‘多对一’高效连接,降低全产业链成本;工程服务上,依托‘开源小满’发起开源‘星辉计划’,联合光庭信息等伙伴搭建产业级软件工程网络,实现共享底座、分层创新;人才培育上,将开源项目落地全球240余所高校,以开源挑战赛等形式系统化培育跨界人才,拓宽行业供给基座。”


通过纵向贯通芯片、操作系统、工具链与应用,横向耦合整车厂、Tier1、芯片商、工程服务商与高校,形成“共建、共享、共创”的产业级能力供给平台,以“开源小满”为核心的车用操作系统开源生态正在形成从底层芯片到上层应用、从技术研发到量产交付、从国内协同到全球合作的完整闭环,开源共建成为中国智能汽车产业应对全球竞争的集体选择。


“一汽选择拥抱开源生态,是基于对智能汽车产业竞争本质的深刻认识。”高洪伟表示,通过开源共建,可以汇聚产业智慧,集中力量攻克基础技术难关,将有限的资源从“造轮子”转向更高价值的差异化创新。“加入开源生态,意味着一汽与芯片厂商、软件公司、高校及科研院所形成了创新共同体,有助于打通从芯片适配、工程服务到量产应用的全链条,形成共生网络,最终实现多方共赢。”


“开源生态是国产芯片实现市场突破的加速器和放大器。”苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部副总经理夏超更是直言,在封闭系统中,新进入者面临极高的生态壁垒,开源开放的协同模式降低了整车厂和零部件厂商尝试国产芯片的技术门槛和风险,为我们提供公平开放的舞台,让车规芯片的性能与价值被更广泛的验证,快速融入主流的供应链,这是实现弯道超车不可或缺的产业基础。


 价值落地:为全产业链赋能,筑牢自主可控产业底气 


开源生态的快速壮大,核心在于为全产业链创造可量化、可落地的真实价值,形成多方共赢、持续进化的良性循环,为中国汽车“强芯铸魂”提供坚实支撑。


2025年8月,普华基础软件发起全球首个面向量产的车用操作系统开源“星辉计划”,旨在打通从开源代码到量产上车全流程。


在该计划的推动下,普华基础软件与英飞凌、瑞萨、芯擎科技等国内外芯片厂商深度协同,在芯片设计阶段即介入适配优化,提前完成底层驱动、调度优化、功能安全验证,提供“芯片+OS+工具链”一体化基础软件包,实现“开箱即用”。


2025年12月,普华基础软件、英飞凌、TASKING共同发布基于AURIX™ TC4x和开源小满EasyXMen的AURIX™ DriveCore AUTOSAR快速开发套件。以“定制化专属工具链+高性能硬件+开源底层软件”的深度融合,为产业提供底层技术支撑,帮助整车厂与Tier1客户缩短开发周期、提升项目落地效率。


黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣介绍说,“黑芝麻智能武当C1200系列已与普华车用操作系统完成适配,成为行业首个支持本土自动化体系的跨域芯片。黑芝麻智能C1296芯片的协同方案也已斩获国内高阶车型定点,实现首个本土跨域融合方案全球量产突破。”杨宇欣表示,智能汽车产业加速走向供应链本土化,芯片与操作系统是技术体系核心环节,二者强强联合可有效补齐关键短板,打通本土技术栈闭环,更好助力车企搭建稳定可控的本土供应链体系,支撑中国汽车产业链全球化拓展。


“‘国产芯+开源OS’这套组合拳,在与传统的‘国际芯+闭源OS’方案同台竞技时,确实展现出非常独特的竞争优势。”湖北芯擎科技股份有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平表示,首先就是“开放”带来的敏捷性与低成本。意味着芯擎的芯片团队可以与开源社区进行“软硬协同”的深度定制。这种模式下,主机厂可以大幅缩短开发周期、降低研发风险和BOM成本。


北京芯驰半导体科技股份有限公司MCU产品线总经理张曦桐认为,芯片与操作系统的深度协同是释放硬件性能,确保系统稳定与安全、并最终实现差异化用户体验的基石。“在开源‘星辉计划’的芯片协同体系下,我们与生态伙伴在开源社区内共同定义接口、协同验证,这意味着芯片在出厂时,就已与操作系统实现了深度优化,形成开箱即用的参考方案,极大降低了车企的集成门槛和风险。”


然而,开源不等于量产,从代码到稳定可靠的规模化上车,仍是行业长期痛点。要真正打通“从代码到量产”的“最后一公里”,工程服务体系是关键支撑。


武汉光庭信息股份有限公司全球市场及销售副总裁、德国光庭CEO吕楠认为,汽车行业面临的最大挑战是满足车企对质量、成本、效率的极致要求。传统项目制下,每个项目都需从底层适配开始,人力投入大、技术复用率低、质量一致性难保证,陷入“重复堆人头赶工”的困境。“融入开源小满生态,意味着我们从‘集成商’升级为‘生态价值放大器’。让我们从重复的底层工作中解放出来,专注于提供更高附加值的工程服务、测试认证和深度定制。”


 以全球化开放协同,实现“能力互补、价值共享” 


“生态立方体”的吸引力,显然超越了国界。它的价值主张,为全球化合作提供了一套新的“语法”。此次北京车展上,记者看到,全球顶尖开发框架提供商Qt Group全球高级副总裁Erik Rehn与普华基础软件刚刚完成了战略合作签约。


“中国整车厂在车载软件领域已成为全球领跑者,重新定义了用户与车辆的交互方式。中国汽车品牌不仅本地增长强劲,在海外市场也表现出色。与中国生态伙伴深化合作对Qt Group至关重要。普华基础软件帮助我们进一步融入中国汽车生态体系,而整车厂可复用我们合作的解决方案,将精力从重复开发基础技术转到品牌真正的竞争力所在之处——客户体验上。”Erik Rehn表示。


作为车规MCU的市场领导者,英飞凌是首批加入“开源小满”生态的国际厂商,仲小龙在采访中表示:“英飞凌也在积极推动RISC-V成为汽车行业的开放标准。RISC-V的应用落地,除了芯片采用开放架构,还需要操作系统、工具链等生态一起配合,来降低开放架构落地门槛,因此我们非常期待与普华基础软件携手,面向中国市场共同打造RISC-V软硬协同创新生态。”


“国际伙伴看重开源带来的系统级效率与中立可信规则。”刘宏倩认为,开源生态打破传统项目制点对点协作,实现标准化预集成与网络化协同,带来显著的“系统级效率”。同时,开源以透明治理、公平协作构建新型全球化协同模式,实现能力互补、价值共享,赋能全球产业高效创新。


从北京车展的开源小满标识,到全产业链的协同实践,中国汽车产业正在完成一场以开源为底座,以“生态立方体为”框架,实现全球化开放协同的价值实践。随着开源生态持续成熟、AI技术深度融合、全球化协同不断深化,中国智能汽车将以更强大的体系能力参与全球竞争,以开源协同筑牢自主可控的产业底座,以开放包容汇聚全球创新力量,守住中国制造的核心底气。




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