开源星辉计划 | 车控操作系统软硬件适配研讨会成功召开- 大数跨境

普华基础软件

2026-05-08

导读：由普华基础软件和中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）共同举办的“车控操作系统软硬件适配研讨会”在北京召开，整车企业，零部件供应商，芯片等企业40余名代表参会。

4月29日，由普华基础软件和中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）共同举办的“车控操作系统软硬件适配研讨会”在北京召开。来自一汽、东风、长安、蔚来、小米等整车企业，中兴通讯、海纳川、中汽创智等零部件供应商，以及芯擎、兆易创新、智芯微电子、紫光同芯、黑芝麻、杰发科技、极海半导体、爱芯元智半导体、国芯科技、览山电子等芯片企业的40余名代表参会。

本次会议旨在深入贯彻国家关于智能网联汽车产业的战略部署，加快车控操作系统领域的技术创新与产业协同，破解软硬件适配痛点，规范产业发展秩序。会上，与会专家结合在车控操作系统、芯片、系统集成、整车制造等领域的深厚实践经验，围绕车控操作系统软硬件适配的核心痛点、标准建设、测试认证等关键问题展开深入研讨，形成多项共识。

专家们一致认为，车控操作系统底层技术适配是必要的，上层应用技术生态应保持差异化发展，打造个性化、良性竞争的市场环境，同时推动AI技术从上层应用向车控操作系统逐步沉淀；应建立国产芯片与操作系统测试认证与结果互认机制，缩短适配验证周期，减少适配验证成本；此外，需加强车用操作系统产业协同与资源适配，推动软硬协同发展。

芯软融合发展是推动智能网联汽车产业高质量发展的核心支撑，更是筑牢产业安全根基的关键举措。2024年10月，普华基础软件与中国软件评测中心共同成立“中国芯•车控操作系统和芯片适配认证实验室”，着力解决国产汽车芯片在适配过程中标准架构缺失、适配方法滞后、测试验证手段不足等问题，为降低芯片企业、零部件厂商、整车厂的适配成本，缩短产品适配周期，加速上车等提供技术支持和服务保障。

2025年8月，普华基础软件联合英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、小华半导体、兆易创新、紫光同芯、芯擎科技、芯驰科技、矽力杰半导体、旗芯微半导体等国内外19家芯片企业共同启动开源“星辉计划”，构建“芯片协同—工程服务—测试认证—量产应用—人才培育”五大体系，以系统工程思维统筹构建开源车用操作系统生态协同体系。其中，“芯片协同体系”，通过深度技术交流与生态协同，助力国际芯片厂商本土化战略落地，共同构建安全、可靠、合规的供应链与技术生态；通过协同创新，助力国产芯片与车用操作系统的深度融合，提供技术对接、联合开发、生态赋能等全流程服务，支持ARM、RISC-V等多种主流架构的适配与优化。