2026未来产业新材料博览会（上海）（简称“FINE 2026”），即将在上海新国际博览中心盛大启幕！50000㎡超大展区震撼亮相，搭配300+场前沿科技盛宴，集中绽放人工智能、智能汽车、新能源、航空航天等多个热门领域的新材料创新成果，紧扣产业核心需求，搭建全链条交流、合作与采购平台，助力企业精准对接优质资源、抢占行业发展风口！
当前，AI 算力、先进封装、高功率芯片等产业高速迭代，液冷热管理、半导体可靠性已成为决定产品性能与生命周期的核心技术赛道，2026年6月10日，作为FINE 2026同期重磅会议，DT新材料联合深圳市为民可靠性系统工程研究院将举办“热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会”，汇聚产业链上下游企业、权威专家与终端用户，共同破解技术瓶颈、共探产业新机遇！
组
织
机构
主办单位：
DT新材料、DT未来产业、洞见热管理
深圳市为民可靠性系统工程研究院
协办单位：
北京航空航天大学确信可靠性中心
深圳工业总会
深圳电子学会可靠性专业委员会
时
间
地点
活动时间：2026年6月10日（周三）下午13：50-17：00
活动地点：上海新国际博览中心N2展馆会议室4
参
会
对象
有关政府部门领导、广大制造业企业的企业家、工程师、科研院所、高等院校专家、学者、学生等。
活
动
方式
线下开展，不设立线上同步直播。
活
动
费用
本次活动线下参会不收取费用，但由于场地有限，报名时采取审核制。（参加本次会议可同时参加2026未来产业新材料博览会）
报
名
通道
请参会人员扫码进行报名，工作人员将进行审核并对接安排参会相关事宜。
（扫码报名，报名截止6月9日）
活
动
议程
图：点击图片查看详情
其
他
事项
咨询方式：为民研究院/李老师/18676399776（微信同号）；胡老师/15999677743（微信同号）。
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信息来源：深圳市为民可靠性系统工程研究院
编辑整理：子木
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