新春启新程，实干开新局。在春节后复工复产的奋进热潮中，公司迎来新年首个重磅喜讯！
近日，锡圆电子与柯沃旗下沃杰软件强强联手，WMS仓库管理系统项目启动大会在锡圆电子（无锡）隆重举行，为新一年数字化建设奏响开篇乐章，喜迎开工开门红！
启动大会现场气氛融洽、双方团队齐聚一堂，带着新年的干劲与期许，共同见证这一里程碑时刻。醒目横幅熠熠生辉，标志着双方战略合作正式扬帆起航，锡圆电子仓储管理数字化升级迈入新阶段。
大会锡圆工作人员详细解读项目背景、目标与范围，明确提升仓储空间利用率、严控库存误差率等核心任务，让全体人员对项目蓝图形成统一认知，为项目高效推进筑牢思想基础。
沃杰项目经理围绕项目实施计划进行细致部署，分阶段明确数据调研整理、系统配置与测试等关键工作，清晰界定时间节点、交付成果与组织架构，为项目落地指明实操路径。
双方领导在发言中指出，WMS 项目是公司新年数字化转型的开篇之作、重点工程，对优化运营效率、降低管理成本、提升核心竞争力具有重要战略意义。他期望双方团队以开工即冲刺的劲头，紧密协作、高效沟通，确保项目高标准、高质量、按计划完成，为全年发展打下坚实基础。
会上，双方代表共同切下象征合作共赢、开局顺利的喜庆蛋糕，寓意同心同行、携手共进，共启新岁美好新篇。新年新起点，合作新征程。此次 WMS 项目启动，既是锡圆电子深耕管理优化、加速数字化升级的关键一步，也是新年高质量发展的良好开局。
未来，双方将以此次合作为契机，凝心聚力、实干笃行，全力推动项目圆满落地见效，以数字化赋能企业高质量发展，携手共创更多新佳绩、再攀事业新高峰！
关于锡圆
锡圆电子科技(无锡)有限公司是一家专注于半导体封测领域的高科技企业，成立于2023年5月6日，位于江苏省无锡市锡山区东港镇。公司由百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资设立，是无锡市重点引进的半导体产业项目，致力于打造国内一流的高端封测工厂。主营业务覆盖电子专用材料研发、集成电路芯片设计与制造、半导体器件专用设备制造及智能机器人研发等，重点布局芯片封测环节，服务国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。项目建设周期为2024至2026年，总投资12亿元，占地约27.6亩，建筑面积约3.85万平方米，引进日本DISCO等先进设备，建设自动化产线，推动从前段减薄切割向后段检测封装延伸，形成闭环工艺，并在Chiplet（芯粒）技术方向寻求突破。
