6月10日下午，由深圳市为民可靠性系统工程研究院与DT新材料、DT未来产业主办的“2026未来产业新材料博览会——热管理液冷及先进半导体可靠性技术应用大会”圆满开展。
在本次活动上，为民可靠性研究院院长、北航康锐教授围绕算力中心液冷技术，结合确信可靠性理论，从新技术、新材料、新系统三大维度展开深度分享，为与会从业者剖析了当前液冷发展现状、核心痛点、落地方法与未来方向。
当下AI算力飞速增长，单芯片功耗逐步突破千瓦级别，单机柜功耗持续走高，传统风冷已然触碰物理极限，不仅PUE偏高、功率密度受限，也难以适配下一代旗舰AI芯片的散热需求，液冷由此成为算力中心散热的主流选择，而这场技术更迭绝非单纯散热方式替换，更是设备可靠性运行逻辑的全面转变。
康锐教授首先对比了传统风冷、冷板式液冷与浸没式液冷的核心指标，以及三大主流液冷路线的适配场景与可靠性短板。
在新技术层面，以温度裕量方程为核心，阐释了液冷的可靠性底层逻辑：液体导热能力远超空气，能够降低整体热阻、提升芯片温度裕量，减少热应力循环，进而放缓设备性能退化速度、延长使用寿命，阿里云实测也证实浸没液冷服务器失效率较风冷下降五成以上。
同时他提出，行业不能只关注“能不能散热”，更要以确信可靠性理论为标尺，保障冷却液温度、流量、压降等关键参数在时空维度内稳定可控，划定合理的参数波动范围，让散热效果具备可重复性与确定性。
针对新材料环节，康锐教授聚焦冷却介质与热界面材料两大核心品类，梳理了不同材料的优劣势与长期退化风险。
目前主流冷却液分为氟化液、水基液、油基液及各类新型纳米流体，氟化液绝缘性好但成本高昂且存在环保与供应链隐患，水基液经济环保却易引发电化学腐蚀、滋生微生物，油基液安全性强但流动性不足；而热界面材料分为聚合物基、金属基、相变材料三类，分别对应不同功率场景，普遍存在泵出效应、老化干裂、腐蚀泄漏等退化问题。
对此，他建议行业依托退化方程搭建材料劣化模型，结合加速退化试验，实时监测热阻、酸碱度、离子浓度等数据，精准预判材料失效节点，实现全生命周期材料可靠性管控。
在新系统架构设计上，康锐教授将液冷系统拆解为冷却分配单元、管路、接头、冷板、芯片五层可靠性链条，指出系统失效多源于泄漏、堵塞、气蚀腐蚀三类问题，且各组件失效会相互影响，极易引发系统性热失控。他结合串联、并联可靠性模型与竞争失效模型，讲解了系统可靠性的计算与评估方式，并倡导搭建“传感器+数字孪生+AI”的智能运维体系，通过流量、压力、温度、漏液传感器实时采集数据，依托数字孪生完成设备虚拟映射，借助人工智能预判故障，推动运维从传统被动维修转向预测性维护，阿里云全浸没液冷集群长期稳定运行的案例，也印证了这套模式的可行性。
最后，康锐教授在总结时提出“算力的边界在热，热的边界在材料，而可靠的边界在认知”这一核心观点，他的分享为整个产业带来诸多启发：
其一，行业要跳出“只重散热效率”的固有思维，树立“散热与可靠性并重”的理念，将确信可靠性理论贯穿液冷产品设计、选材、部署、运维全流程；
其二，企业需结合自身算力密度、预算、运维能力合理选择液冷路线，中高密场景优先选用成熟的冷板式液冷，超高密AI训练场景布局浸没式液冷，避免盲目跟风；
其三，产业链上下游要协同攻坚材料短板，持续优化冷却液、热界面材料性能，平衡成本、环保与长期稳定性；
其四，加快完善液冷可靠性相关标准与验证规范，推动技术从“能用”向“可信”升级。
对于算力中心从业者而言，液冷已是高密度算力时代的必然选择，唯有吃透可靠性底层逻辑，把控材料、技术、系统每一个环节的风险，才能让液冷技术真正支撑算力产业长效、稳定、绿色发展。
【美好的可靠性】7月19日，为民可靠茶话会（杭州站）确信可靠性专题
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信息来源：深圳市为民可靠性系统工程研究院
编辑整理：子木
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